1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

常用集成电路封装类型及介绍.pdfVIP

  • 12
  • 0
  • 约4.8千字
  • 约 8页
  • 2017-07-07 发布于浙江
  • 举报

常用集成电路封装类型及介绍.pdf

    常用集成电路封装类型及介绍

    一、封装类型 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic SBGA 192L TSBGA 680L Ball Grid Array CPGA Ceramic Pin Grid CLCC CNR Array DIP Dual Inline Package DIP-tab FBGA FDIP FTO220 Flat Pack

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >