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DO I :10.13394/j .cnki .j gszz.2009.05.005
2009 10 Oc.t2009
5 173 Diamond AbrasivesEngineering No.5 Seria.l173
:100 6-852X(2009)05-00 17-06
＊
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李立明 李 茂 朱永伟
(1., , 450004 )
(2., , 2 100 16 )
分析了传统游离磨料研磨抛光存在的缺点和固结磨料的研磨抛光的优点;阐述了固结磨料研
磨抛光的材料 除机制以及固结磨料研磨盘抛光技术在氮化硅陶瓷加工 半导体制程中的应用;介绍了
多种固结磨料研磨盘 抛光垫的制作方法;并展望了固结磨料的研磨抛光的发展趋势。
;;;
TG58;TG74 A
Fixedabrasivelappingandpolishing:presentsituationandprospect
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LiLiming LiMao ZhuYongwei
(1.DepartmentofElectromechanicalEngineering, ZhengzhouElectricPowerColleg,e
Zhengzhou450004, China)
(2.CollegeofMechanicalandElectricalEngineering, NanjingUniversityof
AeronauticsandAstronautic,sNanjing210016, China)
Abstrac tTheshortcomingsofconventionallappingandpolishingtechnologieswereanalyzed.Thematerial
removalmechanism offixed-abrasivelappingandpolishingtechnologieswaspresented, andtheapplicationsof
thistechnologyinsiliconnitrideceramicsprocessingandsemiconductormanufactureprocesswerediscussed.
Somemethodsofpreparingfixedabrasivepadweresuggested.Finally, thedevelopingtrendsoffixedabrasive
lappingandpolishingwerediscussed.
Keywords fixedabrasive;polishingpad; lappin;g polishing
LCD
0
, , 20 12
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