修改-第七章金属与半导体的接触.pptVIP

  • 8
  • 0
  • 约2.05千字
  • 约 19页
  • 2017-07-07 发布于湖北
  • 举报
第七章 金属和半导体的接触 第八章 半导体表面与MIS结构 8.1表面态概念 8.1表面态概念 8.2 表面电场效应 8.2 表面电场效应 8.2 表面电场效应 * 7.1 金属?半导体接触的接触势垒 7.2 金属?半导体接触的整流效应 7.3 欧姆接触 当金属与半导体接触时,有二种物理接触效果: 整流接触——在半导体表面形成了一个接触势垒 (阻挡 层),和PN结类似,有整流作用。 ——肖特基接触(势垒) ; 欧姆接触——形成没有整流作用的反阻挡层(高电导区)。 等效为一个小电阻(低阻率)。 M N 半导体基体 金属 7.1 金属?半导体接触的接触势垒 周围外部空间 金属的功函数 金属中电子的最高能量 金属体内 金属的功函数(也称逸出功——逃离能) 真空中静止电子的能量 金属功函数表示一个起始能量等于费米能级的电子,由金属内部逸出到真空中所需要的最小能量。功函数的大小标志着电子在金属中束缚的强弱,越大,电子越不容易离开金属。 7.1 金属?半导体接触的接触势垒 半导体的功函数 若 N型半导体同一金属紧密接触, WmWs,即 EFm EFN 半导体中电子能量较

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档