微量cu 元素对au-24ag-325si 钎料合金组织和焊接性能的影响.pdf

第38 卷 第3 期 稀有金属材料与工程 Vol.38, No.3 2009 年 3 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING March 2009 微量 Cu 元素对 Au-24Ag-3.25Si 钎料 合金组织和焊接性能的影响 1,2 2 2 崔大田 ，王志法 ，姜国圣 (1. 湖南科技大学，湖南 湘潭 411201) (2. 中南大学，湖南 长沙 410083) 摘 要： 通过分析相图，配制成分分别为 Au-24Ag-3.25Si 、Au-24Ag-3.25Si-1.5Cu 、Au-24Ag-3.25Si-2.0Cu 、 Au-24Ag-3.25Si-2.5Cu4 种合金，中频感应真空熔铸法制备铸锭，在流动氢气保护管式电阻炉中进行焊接实验，基板采 用纯Ni 片，焊接温度为 550 ℃。使用微量型DTA 差热分析仪测定钎料合金的熔化温度，并通过金相观察和扫描电镜 观察结合X 射线能谱分析对钎料合金的组织和焊接性能进行研究。结果表明，添加适量的Cu 元素能降低Au-24Ag-3.25Si 钎料合金的熔点，减小固液相间隔；Cu 元素的加入使Au-24Ag-3.25Si 钎料合金的显微组织发生了显著变化，有新固溶 体的形成，使得钎料合金的硬度随之升高；Au-24Ag-3.25Si-1.5Cu 钎料合金与Ni 焊接后铺展形貌良好，润湿角较小， 其焊接界面组织形貌与未添加 Cu 元素前基本一致，仍然有金属间化合物层(IMC) 出现，能谱分析和线扫描结果显示， 该IMC 层由Ni 和Si 的金属间化合物组成，Cu 元素的添加没有明显改善Au-24Ag-3.25Si 钎料合金与Ni 的焊接性能。 关键词：Au-Ag-Si ；钎料合金；添加Cu ；焊接性能 中图法分类号：TG146.3 文献标识码：A 文章编号：1002-185X(2009)03-0439-04 随着航天技术的发展，许多航天用电子器件都采 性，并对其与Ni 的焊接性能进行了研究。 用密度较低的材料，如铝基热沉材料(表面镀 Ni) 。这 1 实 验 些电子器件都要求封装焊接。为保证有关材料的性能 在进行焊接时不受影响，因此要求焊接温度必须低于 配制成分分别为 Au-24Ag-3.25Si ，Au-24Ag- 铝基热沉材料的熔点(660 ℃) ；同时，目前这些电子 3.25Si-1.5Cu ，Au-24Ag-3.25Si-2.0Cu ，Au-24Ag-3.25Si- 器件的壳体与芯片的焊接多采用 Au-Si 、Au-Ge 等低 2.5Cu(质量分数, %) 的4 种合金，编号依次为 1＃、2 熔点焊料，其焊接温度多为400 ℃左右；故钎料熔点 ＃、3 ＃，4 ＃。合金原料采用纯度为 99.99%Au 、 应控制在450～550 ℃之间。研究表明[1~3] ，采用中频 99.99%Ag,单晶硅和无氧铜，在中频感应真空炉中熔 感应真空熔炼可制备符合要求的 Au-Ag-Si 系钎料合 炼，采用石墨坩埚，紫铜模冷却铸锭。 金。贵金属及其合金钎料具有流散性好、化学稳定性 焊接实验是在流动氢气保护管式电阻炉中进行。 高、高导电性等优良性能，使得它们在工业中有广泛 焊接用钎料合金试样尺寸为 1 mm×3 mm ×3 mm 的 应用，主要用于电器与电子工业、航空航天工业、冶 方片，基板采用经过热轧以后的纯Ni 板材，厚度为2 金与化工工业和军事工业等重要工业部门。另一方面， mm 。所用材料需充分去油，基板需用 400#砂纸进行 贵金属合金