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中国工程热物理学会 传热传质学 第卜一界年会 编号：053023 电子模块间距对其散热效果的影响 云和明1程林1陈宝明2杜文静1- Tel：0531 摘要：奉文采用CFD技术对小卒问内电子模块的散热状珏^进行了研究，模拟了以空气为冷却流体多种 电子模块间距条件下小空间的温度场及速度场。以屯了模块冷却后的温度水平、平均换热系数、流动 阻力为主要陋l素，并结台场协同理论提}=|_1一种评价屯了模块冷却效果的评判公式，进而阻它为指标得 j|j电子模块散热效果的最优间距。 关键词：电子模块，CFD，场协同．热设计，优化 1．引言 电子设备的高效散热一直是现代传热技术的主要应用之一11’2j。电子元器件可靠性的 改善，功率容量的增加以及结构的微小型化等都直接取决于器件本身热控制的完善程度。 研究和实际应用表明，单个半导体模块的温度每升104C，系统的可靠性将降低50％¨J。因 此，微电子器件的冷却已成为重要的研究课题，电子设备的热设计在整个产品的设计中 占有越来越重要的地位I|】。 清华大学过增元等1”提出了场协同理论，根据此理论，除了增加雷诺数和普朗特数， 还可以通过调节流场，增大速度分布和温度分布的均匀性和减小速度矢量U和温度梯度 矢量4r之间的夹角来实现强化传热。利用场协同理论可实现强化换热，这时流体的阻 ‘ 力(泵功)明显减小，从而更利于节能和应用于工程实际。 本文利用CFD技术模拟了电子模块多种间距条件下系统内部的流场和温度场的分 布情况，以电子模块冷却厉的温度水平、平均换热系数、流动阻力为主要指标，并结合 场协同理论提出一种评价电子模块冷却效果的冷却效果数，进而以它为指标得出电子模 块散热效果的最优间距。 2．问题的描述及数学模型 质为陶粒(导热系数：0．21W／m．℃，比热：0 绝热。从左下角送风，右下角出风，送风速度为5m／s，电子模块的热生成率为103w／m3， 其几何尺寸为0，005m×0．015m。 幽l系统模型及电子模块间距示意图 1457 屯子模块在小空间内的布置情况可以通过A／B的值来反映。随着A／B的值由小逐 渐变大即A变大的同时B变小，此时小空间内的气流组织及流动状况相应的不同，从 而造成4、空间内的屯子模块的散热状况也随之不同。本文将采用数值模拟的方法获得电 子模块冷却效果最佳时的电子模块的最优间距，实现电子模块散热的优化。 系统内流体流动和传热的控制方程为： —0(p—u)+旦竺型：0 ． (1) 蕊 却 “一Ou+v塑：一上鱼+野f磐+宴) (2) 砂 岛反一础‘咖。 Lj(3) 一』n) J 吁av+v宴：一土挈+(鲁+喜)+gpPCr／ gpP一瓦) “——+v——=一——二+卜一+—百)+ 四 oy Pocy ∞。 oy 甜丝+v丝：口(坚+堡)坩 L斗J(4) 甜一十V一=口I—_十—T}十d 苏 砂 、砒2 咖“ 其中虬v凸T分别为五Y方向速度分量、压力和温度；口，g，r／，Ⅱ|p，S分别为热膨胀