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电子韧铜研究与应用 牛立业余学涛黄亚飞 (洛阳铜加工集团有限责任公司) 摘要本文提出了“电子韧铜”这一紫铜型新材料的合金特点和使用范围，确定了电子韧铜的化学成 分，探讨了氧和杂质元素对电子韧铜电导率和性能的影响，研究了电子韧铜的加工硬化曲线和退火软化 曲线。研究表明，采用合理的生产、加工工艺，生产出了低成本、高电导率的电子韧铜材料。电子韧铜材 料可部分替代无氧铜产品，市场前景广阔。 关键词 电子韧铜 电导率加工硬化退火软化 of and Electronic StudyApplications ToughCopper Niu YuXuetao Y也i Liye Huang (LuoyangCopper(Group)Co．，Ltd．) Inthis use and Abstract thechemical ofelectronic paper，thefeatures，therange composition toughcopper a the of and whichis new are effects other onelectroniceonductivi— copperalloyproposed，and oxygen impurities and and curvesareresearched．Theshows ty properties，thealloywork-hardeningannealingsoftening study that the electronic Canbe themethodofreasonableddeforma- tough low-cost，high·conductivitycopper producedby tion canbesubstitutedfor awidemarket techniques．Electronictoughcopper OFC，with processing partly pros- pect． electronic Keywords toughcopper，electronicconductivity，workinghardening，annealingsoftening 1前言 随着自动化、电子化、信息化及网络化发展，对电子材料的性能要求也越来越高，特别是 对电子材料的电导率提出更高的要求：硬状态超过98％IACS、软状态达100％IACS以上。 因此，涉及高电导率要求的真空和非真空用电子元器件，国内通常采用无氧铜材料。无氧铜 的主要生产工艺是：高纯阴极铜叶烘干一密封熔炼和铸造等，其生产成本高、工艺复杂。 电子韧铜生产原料使用一定比例的紫铜旧料和阴极铜，可利用生产无氧铜产品产生的 工艺废料，降低了生产成本。同时，电子韧铜材料氧含量在0．005％一0．06％之间，一方面 其对铜的力学性能影响不大，另一方面含有微量的氧可净化铜熔体质量。电子韧铜材料冷 轧总加工率可达到99．5％以上，硬状态产品不需要中间退火，其加工性能达到了无氧铜材 料的水平，适用于现代化、高效率、高精度的铜板带材生产线进行规模化生产。 及不可避免的杂质；其产品软态电导率不小于100％IACS、硬态电导率不小于98％。由于电 子韧铜中氧含量较高，在硬纤焊或焊接时会变脆。因此，电子韧铜材料能满足非真空用电子