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2005年12月 第十三届全国电子束·离子束·光子束学术年会 湖南·长沙
电子束液态曝光技术研究术
孔祥东1张玉林2卢文娟2
(1.东营职业学院科研处.山东东营2571)91
2.山东大学控制科学与工程学院,山东济南250061)
摘要:了可用于微机电系统加工的细电子束液态曝光技术。对该工艺的曝光方式、真空度需求、抗
出了固化图片。
关键词:MEMS,电子柬,曝光,抗蚀剂
中图分类号:TN305·7文献标识码:A
ElectroMechanical
自80年代末期开创了微机电系统(Micro Systems,MEMS)的研究以来111,
MEMS已经成了世界的研发热点。为了能够充分发挥MEMS的强大功能,越来越多地需要各种形状的
精密三维微结构。在当前已经发展成熟的硅微细加工、光刻电铸加工、能束加工和特种精密加工等。微
and Harden Stereo
Galv”ofomugAbformung)技术和IH(IntegratedPolymer Lithography)集成硬化
技术等。但体硅微加工技术难于加工高深宽比的微结构;LICA技术虽然能够制作高精度、高深宽比、
侧面陡直的微细结构131,却难于加工各种微曲面,斜面和高密度微尖阵列等微器件;IH工艺虽然从理
论上能加工出任意曲面和任意高深宽比的复杂微结构,但其分辨率目前仅为亚微米级㈣。因此这些微
三维加工技术不能很好地适应将来MEMS的高速发展,需要寻求更好的加工手段。
电子束曝光技术是目前公认的最好的高分辨率吲形制作技术,在宴验室条件下,已能将电子束聚焦
成尺寸小于2nm的束斑9一并实现了纳米级曝光。泼‘『:艺口前主要用于二维精密掩模的超微细加工M,
难于生产高深宽比的三维微结构。电子束曝光j‘彳j-束斑小、精度高等优点。如果能将电子束曝光的高
精度性能和IH工艺能加工任意复杂器件的性能结合起来,再辅以uCA工艺的微电铸等工序,则必定
可批量生产出具有高精度、高深宽比和任意复杂曲面的三维微结构。基于上述思想,本文提出了国内
外均未见报道的电子束液态曝光技术(Electron—Beam
Liquid
了深入研究。
1电子束液态曝光技术
电子束液态曝光技术嗍是在IH技术和电子束曝光技术的基础上提出的,其工艺设备装置如图l
’国家自然科学基金重大研究计划资助项目,山东省自然科学基金资助项目(Y2003c03)
山东省科技攻美计划基金资助项目(022090105).
作者简介:孔祥东(1966-).男,博士,高级工程师,主要从事电子束曝光技术、MEMS加工技术的研究,已发表相关论文8篇,EI收录5
篇。Email:Blkxd@adu.edu,en
一74—.
2005年12月 第十三届全圈电子束·毒子束·光子柬学求年套 湖南·长沙
所示。工作原理如下:
在计算机控制下,固定在Z台上的基板,上升到
液态抗蚀剂的上表面,使基板上布满一个分层厚度的
抗蚀剂;聚焦后的电子束入射到抗蚀剂表面,按照该
层图形进行扫描曝光。将抗蚀剂固化形成两维图形
(即片状单元);然后Z工作台轻轻下移一个分层厚
度,刚刚固化的抗蚀剂上又布满了液态抗蚀剂,重复
该作图过程直到最终形成三维聚合物结构。
由于电子束可以使所有的光致抗蚀剂曝光,所以
仍使用光致抗蚀荆。
图l EBLL工艺设备原理图
2EBLL曝光方式研究
用电子束对液态抗蚀剂曝光,主要有两种方式:其一是将细电子束从真空中引出到大气中对抗蚀
荆曝光,其原理类似于电子束脱硫技术;其二是将抗蚀荆移放到曝光机内部的真空环境中进行曝光:
第一种方式的难点主要是如何将电子束从真空中等效地引出。电子束的引出首先应考虑电子束
引出窗的材料和厚度问题。这个问题前人已经解决,一般选用1.5微米_厚
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