第八章 创建Flash.pdfVIP

Allegro 中创建VIAPAD 上海库源电气科技有限公司 2011.7.14 基本概念  Thermal Relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。 它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作 用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大 小跟Anti Pad一样就成了。当在电源层或GND层用时， 它还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完 整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异 而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候就得 做成那种镂空的。  Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一 个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的 电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态 铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。 Regular Pad，Thermal Relief ，Anti Pad的概念和 使用方法  Regular Pad(正规焊盘）主要是与top layer ，bottom layer ，internal layer等所有的正片进行连接（包括布 线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层， 因为这些层较多用正片。  Thermal Relief