2设计指标(2学时).ppt

* Bonding技术 封装衬底 芯片 压焊块 压焊线 接线座 导线压焊 * 芯片与PCB互连 穿孔安装 表面安装 * 封装类型 P41 常用的封装类型 * 多芯片封装 通过把芯片直接安装在导线背板（印刷板或衬底）上可以取消封装层次中的一层，这在性能或密度是主要考虑因素时可以带来明显的好处。这种方法称为多芯片模块技术（MCM），优点是提高了封装密度和性能，这一趋势称为封装内系统。 * 制造流程 晶圆的成本、每片晶圆上芯片的数量、芯片的良品率 * * 1、裸芯片； 2、双列直插DIP； 3、针栅阵列PGA； 4、小外廓IC；SOIC； 5、方形扁平封装QFP； 6、引线塑封芯片载体PLCC； 7、无引线载体LCC。 * * 设计指标 授课：刘波 * 质量评价指标 如何评价集成电路设计的好坏？ 成本 可靠性 性能 功耗 * 集成电路的成本 非重复性费用（NRE) 和产量无关 设计时间、人力成本、掩膜费用等 一次性投入的费用，如设备、软件等 重复性费用 硅片成本、封装成本、测试成本 和产量成正比 和芯片面积成正比（die cost ? die area） * 掩膜费用在不断提高 * 需要更多的设计人员 * 裸片成本 Die Wafer Going up to 12” (30cm) * Wafer尺寸与芯片个数 Wafer越大，一次流片的芯片越多 工艺越先进，一个Wafer上的芯片越