计算机办公室应用培训教程10计算机主板和CPU.pptVIP

; 主板在PC系统中的作用 主板上的主要元件及其作用 主板的常用术语 主板的安装 CPU的作用和发展 CPU术语及性能指标 CPU的安装;10.1 电脑的主板 10.1.1 主板的分类 10.1.2 主板上的主要部件 10.2 有关主板的一些术语和技术指标 10.3 主板的安装 10.3.1 设置CPU的电压、外频及倍频 10.3.2 固定主板 10.4 电脑的中央处理单元（CPU） 10.4.1 什么是CPU 10.4.2 CPU的发展 10.4.3 CPU封装形式;10.1 电脑的主板;10.1.2 主板上的主要元件;内存插槽：内存插槽用来安装内存，目前主板上提供的内存槽通常为168线的DIMM内存槽，用于安装时下最为流行的SDRAM内存。此外还有的主板使用性能更好的DDR SDRAM和RAMBUS内存，他们所使用的内存插槽与SDRAM插槽略有不同。 驱动器接口：用于连接硬盘、软驱、光驱等外部存储器。通常主板上带有两个IDE接口和1个Floppy接口，Floppy接口用于连接软驱，IDE接口用于连接硬盘、光区等设备。 电源接口：用于连接机箱上的电源，机箱电源通过该接口为主板供电。 机箱面板引出线接口：用于连接机箱上的开关、RESET按钮、电源指示灯、硬盘灯等。;主板输入/输出接口：包括用来连接键盘、鼠标的PS2接口，用于连接USB设备的USB接口、还包括两个串行接口和1个并行接口。如果主板上集成了声卡，则还包括手柄、音频输入输出以及扬声器接口。 芯片组：主板的核心部件就是芯片组。使用何种芯片组决定了主板的功能和性能。芯片组帮助CPU协调和调度PC系统中的各个部件，控制数据的交换。大多数主板的芯片组采用南北桥的结构，也就是由南桥和北桥两块芯片组成，如VIA KT133芯片组。也有一些新型的芯片组采用了不同的结构，如i810芯片组由3块芯片组成，而SiS630芯片组将所有功能都集成在一块芯片里。 ;BIOS芯片：它是一块Flash EPROM芯片。 BIOS是Basic Input/Output System（基本输入/输出系统）的缩写。BIOS实际上是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片中的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。常见的BIOS芯片有Award、AMI、Phoenix、MR等。 跳线：跳线实际上就是一个小开关，当插上跳纤帽时表示合上开关，拔下条线帽表示开关断开。为了适应各种配件以及一些特殊的功能，例如总线速度的设置、倍频设置、电压设置、BIOS放电等都通过条线来完成。;10.2 主板的常用术语;串行通讯接口：简称串行口，是电脑与其它设备传送信息的一种标准接口。现在的电脑至少有两个串行口COM1和COM2。 并行通讯接口：简称并行口，是电脑与其它设备传送信息的一种标准接口，这种接口将8位数据位同时并行传送，并行口数据传送速度较串行口快，但传送距离较短。并行口使用25孔D形连接器，常用于连接打印机。 EIDE接口：也称为扩展IDE接口，主板上连接EIDE设备的接口。常见EIDE设备有硬盘和光驱。目前较新的接口标准还有Ultra DMA/33、Ultra DMA/66。 USB接口：USB是Universal Serial Bus，即通用串行总线的缩写，是由IBM、Intel、Microsoft、Compag、NEC等几大世界著名厂商联合制定的一种新型串行接口。 ;10.3 安装主板;10.3.2 固定主板;10.4 电脑的中央处理单元（CPU）; 10.4.2 CPU的发展;10.4.3 CPU的封装形式;10.4.3 CPU的封装形式;2. SEC(单边接插卡盒)封装： Slot X架构的CPU不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处理器部件，这种卡被称为SEC卡 。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC(Single Edgecontact Cartridge)单边接插卡盒。 Intel Celeron处理器(Slot 1)是采用(SEPP)单边处理器封装；Intel的Pentium II是采用SECC(Single Edge Contact Connector，单边接触连接)的封装；Intel的Pentium III是采用SECC2封装。 ;10.5 CPU的常用术语;MMX指令集：Intel的MMX是最早也是最成功的多媒体指令集，包括57条MMX指令。MMX使奔腾CPU处理多媒体的能力提高了60%。 3DNow！指令集：AMD公司在MMX之后推出了自己的3DNow！指令集，3DNow！指令集与MMX指令集类似，所不同的是它加强