电子墨水屏的贴合工艺.pptVIP

电子墨水屏组装技术 目录 电子墨水屏结构 电子墨水屏组装制程 透明塑料薄膜 ITO电极 电子墨水层 底面塑料薄膜(PET/PS) 胶黏剂(OCA光学胶 ) TFT基板 COG热压焊工艺一览 COG工艺文件 COF压焊工艺简介 参考文献 赵晓鹏,郭慧林 电子墨水与电子纸 化学工业出版社 孙文堂 AUO LCD制造技术 友达光电 2004.11.29 姚华文 TFT-LCM制程与设备 上海华嘉光电技术有限公司 2004.12.28 张文肃 日趋重要的COG封装技术 半导体技术 2002. Rev10 龙海强,郭文谦,徐 健,田兴志 基于 的 邦定机压头热应变分析 制造技术与机床 2007.Rev2 谯 锴,邬博义,钟 伟,陈忍昌 玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题 可靠性分析与研究 2005.Rev11 蔺永诚 高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究 天津大学化工学院 2005 谢 谢 Assembly Process * 电子墨水屏结构 PET : 聚对苯二甲酸乙二醇酯 P S ：聚苯乙烯 电子墨水屏组装制程 电子墨水基板 TFT 基板 基板组合 基板清洁 基板清洗 胶黏剂贴纸去除 热 压 COG/COF FPC UV 胶 白 胶 检 测 组装制程主要设备 电子墨水屏组装制程 C