半导体材料与器件工作原理.pptVIP

半导体材料与器件 教材与参考书 黄昆 《固体物理》 刘恩科 《半导体物理学》 施敏《半导体器件物理与工艺》 半导体材料的基本特性与分类 基本特性： 电阻率介于10e-3～10e6Ω.cm，可变化区间大，介于金属（10e-6Ω.cm）和绝缘体（10e12Ω.cm）之间 纯净半导体负温度系数，掺杂半导体在一定温度区域出现正温度系数 不同掺杂类型的半导体做成pn结后，或是金属与半导体接触后，电流与电压呈非线性关系，可以有整流效应 具有光敏性，用适当波长的光照射后，材料的电阻率会变化，即产生所谓光电导 半导体中存在着电子与空穴两种载流子 分类：元素半导体与化合物半导体 能带理论 固体类型： 单晶：长程有序（整体有序，宏观尺度，通常包含整块晶体材料，一般在毫米量级以上）； 多晶：长程无序，短程有序（团体有序，成百上千个原子的尺度，每个晶粒的尺寸通常是在微米的量级）； 非晶（无定形）：基本无序（局部、个体有序，仅限于微观尺度，通常包含几个原子或分子的尺度，即纳米量级，一般只有十几埃至几十埃的范围） 7大晶系、14种布拉菲格子 简单立方格子的重要晶面 Si的sp3杂化 Si与GaAs的能带结构 E(k)图中对称点的含义 E(k)图的理论计算与实验确定：薛定谔方程 绝热近似 考虑到原子核或离子实的质量比电子大得多，电子运动的速度比离子实快得多，在讨论传导电子运动时，可以认为离子是固定在瞬