离线锡膏测厚仪锡膏检测仪锡膏厚度检测仪评估报告.pptVIP

目录 SPI评估计划与评估项目 机台精度与重复性测试 实板正常测试数据 机台规格与原理介绍 结构光栅和激光的能力对比 客户端人员的培训 总结 SPI评估计划与项目 评估计划 评估时间： 2013/09/22—2013/10/18 评估地点： 厦门鑫联信SMT工厂 评估人员： 刘强 陈智明 评估设备： T1010a 桌上型SPI 机台精度与重复性测试 评估方式 重复测试标准治具30次，每次测试都找Mark 点。 治具第三方验证高度154.5um 30次测试数据如下 高度分布直方图 机台精度与重复性测试 治具高度重复性测试的6sigma值： 机台精度与重复性测试 测试方式 随机抽取生产线上的一片板子,连续测试30次, 选取其中的20个Pad计算GRR值。这20个PAD包含QFP和CHIP类等元件 焊盘检测参数设置：见右图 高度: 60um-140um 面积: 45%-170% 体积: 40%-175% X偏移: 0.14mm Y偏移: 0.17mm 钢网厚度: 100um 机台精度与重复性测试 产品基本信息 机种名称：2121DA Pad数目：2020 FOV个数：33 程式编辑时间：5min Pad分布图：见右图 机台精度与重复性测试 高度的6sigma值：平均2.517% 机台精度与重复性测试 面积的6sigma值：平均2.922% 机台精度与重复性测试 体积的6sigma值：平均4.693% 机台精度与重复性测试 X偏移的6sigma值：平均0.0199% 机台精度与重复性测试 Y偏移的6sigma值：平均0.0192% 机台精度与重复性测试 治具精度与实板RR测试结论 实板正常测试数据 评估方式： 通过几个品种对整板进行正常测试，了解SPI机台写程式的时间，写程式的方便性，可操控性以及作业人员复判的简便性 通过测试正常生产线上的板子，制定符合产线要求的参数范围。 通过SPC软件分析，查看印刷机的制程能力。 机种一 机种名称：2121DA Pad数目：2020 FOV个数：33 编辑时间：5min 调试时间：小于10分钟 程式测试时间：56S Pad分布图：见右图 实板正常测试数据 焊盘检验参数设置 实板正常测试数据 检测记录列表视图 正常测试数据 PCB视图—高度 正常测试数据 PCB视图—面积 正常测试数据 PCB视图—体积 正常测试数据 机种一的测试结果 正常测试数据 机种一的测试不良图片 PCB视图—面积 正常测试数据 机种二的测试结果 机台规格与原理介绍 机台规格与参数-T1010a 机台规格与原理介绍 机台的特点 机台规格与原理介绍 机台的特点 机台规格与原理介绍 机台规格与原理介绍 目前客户端的工程师可以在独立的完成一个程式的制作和手动编程，包括geber的导入，Pedit 的使用以及参数的设置，SPC的运用等。 针对设备的维护方面，主要介绍了机台的硬件架构与日常保养，机台的备品消耗状况以及常见故障的排除等 。 SPI 精度偏差： 0.2um国际通用标准1um。 SPI 重复性测试： 6sigma 国际通用标准10% 全板自动检测：更能看出印刷机台的印刷结果和锡膏厚度的品质管控。 独家采用双光源选择（红光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。 程式制作与调试时间：机台程式制作与调试迅速，快捷，简单。提供Geber的情况下完成一个程式包括调试时间不超过10分钟。 软件的操作与使用方面：机台软件使用人性化，简单方便。一般工程人员只需几个小时就能学会程式的编写，参数设置以及实际的操作。操作人员只需半个小时就能学会基本的操作。 SPC:通过SPC软件的分析能及时准确的发现印刷制程中出现的问题，并能给出相应的对策。 服务承诺 操作界面与SPC 机台规格与原理介绍 Laser Camera Laser的扫描宽度为5mm。 Laser设备无法对线路板进行全板检测。 T-1010a 的FOV尺寸为26x20mm。 可以对线路板进行全板检测。 结构光栅和激光的能力对比 检测范围 Inspection Arrange 白光PMP 激光Laser 结构光栅和激光的能力对比 检测精度 Inspection Resolution Laser 的宽度一般为40um, 而锡膏标准4号粉的锡球直径是在25um左右，Laser光栅宽度已经大于1个锡球直径，完全无法分辨出是哪一个锡球的高度。Laser光栅所提供的检测信号是方波如下（0或1） 40um 白光相位调制轮廓测量技术(PLSM PMP), 采用正