固体热导率测量培训讲义资料.pptVIP

微孔硅酸钙电镜照片 气孔尺寸20～80 um 聚氨酯泡沫电镜照片 气孔尺寸150～300 um (2).导热因子随材料密度和温度变化规律 1－绝热材料有效导热系数λe 2－绝热材料气相导热因子的贡献 3－绝热材料中的辐射导热因子贡献 4－绝热材料对流导热因子贡献 5－绝热材料中的固相导热因子贡献 辐射导热因子 因此，当温度从65℃ 538℃ 时 贡献 典型绝热材料在65℃和538℃时不同体积密度下各种导热因子对 的贡献 Ⅱ.影响材料导热系数的物理、化学因素 1.温度（室温以上） (1).晶态无机非金属材料 (2).非晶态无机非金属材料 (3).多孔绝热材料和轻质砖 (4).金属材料 2. 体积密度 ， (1).陶瓷材料：500℃以下，气孔率P 40％，可用下式计算有气孔材料导热系数 (2).绝热材料 为达到理论密度下的导热系数 在每一温度下都存在对应于 最小值的最佳密度范围 ,而且 随着温度升高而增大 典型绝热材料的 在不同温度下随体积密度ρ变化的曲线 3.晶体结构 结构越复杂， 值就越小 (1).晶体与非晶体的影响 (2).单晶与多晶的影响 (3).单晶体的各向异性 (4).结构相似条件下，多元氧化物的 比单元氧化物更小 ? Al6Si2O13 MgAl2O4 Al2O3 MgO 结构复杂程度 ★★