第1章SMT与SMT工艺.pptVIP

第 1 章 SMT与SMT工艺 第 2 章 表面组装元器件 第 3 章 表面组装印刷电路板的设计与制造 第 4 章 焊锡膏及印刷核技术 第 5 章 贴片胶与涂布核技术 第 6 章 SMT贴片工艺和贴片机 第 7 章 焊接工艺原理与波峰焊 第 8 章 再流焊与再流焊设备 第 9 章 SMT组件在线测试核技术 第10 章 清洗工艺与清洗剂 第11 章 SMT静电防护核技术 第12 章 SMT质量管理 第13 章 SMT无铅工艺制程 第 1 章 第 2 章 第 3 章 第 4 章 第 5 章 第 6 章 第13章 第11章 第10章 第 9 章 第 8 章 第 7 章 SMT技术基础与设备 主讲人：何球山 2009.10 * 第 一 章 SMT与SMT工艺 主讲人：何球山 2009.09.01 * 第1章 SMT与SMT工艺 SMT： 表面安装技术 “Smrface Mount Technology”的简称 主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 采用SMT技术的原因 1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小. 2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件， 特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件. 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质 产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展.集成电路(IC)的开发.半导体材料的多元应用。 5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 * 第1章 SMT与SMT工艺 1.1. SMT的发展史 1.1.1.SMT的发展简史： （1）SMT技术自20世纪60年代产生。飞利浦生产的用于手表的纽扣状 微型器件。 （2）美国是世界上最早应用SMT的国家，一直重视在投资类电子产品 和军事装备领域发挥SMT技术优势。 （3）日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电 子产品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应 用方面的开发研究工作。 （4）欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础， 发展速度也很快，其发展水平仅次于日本和美国。 （5）我国SMT的应用起步于20世纪80年代初期，最初从美、日等国成 套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。 * 第1章 SMT与SMT工艺 第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路 计算器、石英表 第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能 摄像机、录像机、数码相机 第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高 产品性价比超大规模集成电路 现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装. 技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全 球采用通孔组装技术的电子产品正以年11％的 速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速 度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以 上的电子产品采用了SMT。 ? 发展阶段划分与现状 * 第1章 SMT与SMT工艺 例：手机 1994－2003 重量700g～120g 68g * 第1章 SMT与SMT工艺 目前SMT的发展趋势 1. IC光刻技术进入纳米时代： QFP（四方扁平） BGA（球状栅格） CSP（芯片尺寸） 2. 与球栅格阵列相配套的PCB技术： 高Tg：（玻璃化转变温度,基材结构发生变化的临 界温度） 低CTE：（热膨胀系数） 3.采用无铅焊料： 4.0201对设备要求高： 检测：AOI：（自动光学检测） AXI：（自动x射线检测）