QFP实现低成本封装技术-Fujitsu.PDF

TECHNICAL ANALYSIS QFP 实现低成本封装技术 融合了母线技术与TEQFP技术的新型QFP（方型扁平式封装）技术,实现了增加端子数及低热阻等高端功能， 作为一种低成本的集成电路封装技术而备受关注。 * QFP：Quad Flat Package 前 言 基本构造与特点 照片1 TEQFP外观 近年来，随着电子产品功能逐渐增 以往的QFP封装结构是每一个芯片 多且走向高端，芯片的 I/O 数量逐年增 焊盘对应一个封装端子，如果芯片 I/O 加，所搭载的封装端子数也随之增加， 数量增加，则封装端子数量也要相应增 这使得市场对以 BGA（球栅阵列）类封 加，因此 QFP 封装的多引脚化要求很难 装为首的面阵型封装需求日益高涨。此 满足。此外，为了达到低热阻，需要在 外，伴随着功能逐渐高端，半导体的功 封装内设置散热片，这又成为降低成本 率消耗也越来越高，对带有散热结构的 的大障碍。为了解决这两个难题，富士 低热阻功能要求强烈。而与这些高附加 通开发了母线技术与TEQFP技术。 值要求相对的是，面向日益增长的亚洲 市场研发的产品逐渐增加，人们更多地 母线技术 关心半导体的低成本及支持低成本的封 母线技术是指将芯片的多个同电位 数量增加，芯片的I/O数目也增多。针 装技术，此时就需要一种能够既实现高 焊盘引至一个被称为母线的引线上。 对这个难题，QFP封装采用母线技术， 性能，又支持低成本封装技术的半导体 图1为采用母线技术汇集电源和GND 就迎刃而解了。 封装及组装技术。 的示意图。如图所示，将芯片一侧的多 为了迎合这些需求，富士通利 条电源焊盘引至母线，再将多条GND焊 TEQFP技术 用 QFP 组装成本低的特点，融合支持 盘引至芯片的承载盘上，这样，就可不 TEQFP技术是将多引脚集成电路封 多引脚的母线型 QFP，以及带有散热 受芯片电源焊盘和GND焊盘位置限制， 装中最常用的LQFP（薄型四方扁平封 路径支持低热阻的 TEQFP（Thermally 将几十个电源和GND的焊盘连接到几个 装）封装的芯片承载盘直接露在封装外 Enhanced Quad Flat Package）技术， 封装端子上，从而大大减少封装端子的 部，再将外露的承载盘直接组装到母板 开发出备受关注的母线型TEQFP封装。 数量。随着系统功能增强，电源和GND 上，通过母板增强散热功能，从而满足 图1 采用母线技术汇集电源和GND的示意图 Vol.28 No.3 3 低热阻的要求。 TEQFP技术的应用 表 1 所示为 TEQFP 的可靠性数据， 图2所示为TEQFP构造。 下面根据试制结果，介绍TEQFP技 是TEQFP176与TEQFP208的焊锡耐热性 母线技术与TEQFP技术与量产的传 术的热阻和可靠性。 和可靠性结果数据。由此可以确认，采 统QFP技术同属封装工序，设备使用条 图4所示为TEQFP的热阻。在封装 用 TEQ