如果XOs或TCXOs都不能达到所要求的稳定度,就应对晶体和主要电路.DOC

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如果XOs或TCXOs都不能达到所要求的稳定度,就应对晶体和主要电路

如果XOs或TCXOs都不能达到所要求的稳定度,就应对晶体和主要电路采取恒温措施。 ? 恒温控制 恒温控制是指一个电伺服系统持续向恒温槽加热,通过改变加热电流来补偿环境温度的变化。一般是由嵌在恒温槽中的热敏电阻来感应温度的,该热敏电阻作为桥式电路中的一臂,如下图所示。 当外界温度变化引起恒温槽温度降低时,热敏电阻阻值发生改变,引起桥路不平衡,使桥路输出电压增加,该电压经高增益差分放大器和功率放大器两级放大,直接驱动加热线圈,加热恒温槽,以补偿降低的温度。同理,当外界温度升高时,桥路输出电压就会减小,恒温槽加热电流也相应减小。 采用恒温措施改进振荡器的温度稳定度,可比晶体固有的温度稳定度提高5000倍(例如从±1×10-5到±1×10-9/0~+50℃)。但是恒温控制系统也不是完美的,因为电路的开环增益不是无穷大的恒温槽内也会存在温差恒温槽外的电路也会由于环境温度的变化影响输出频率。因此环境温度的变化必然会引起输出频率的变化。 加热时间 当振荡器在室温下初加电时,其输出频率明显高于恒温槽加热稳定后的频率。这是因为,AT切晶体在室温下的频率比在高拐点处的频率高。可参看AT切晶体的温度特性曲线。 随着恒温槽加热,晶体频率迅速下降。一般,振荡器的加热时间为30分钟,但在某些快速加热的设计中,可减到≤5分钟。 拐点温度 恒温槽的工作温度(即晶体的拐点温度),必须高于环境温度最高值(至少高10)。因为恒温槽是靠加热控制温度的,外界温度低于拐点温度时,就将恒温槽加热到拐点温度;若外界温度高于拐点温度,恒温槽不可能降低其温度。 但是,恒温温度太高时会产生很多不利因素。首先,晶体的温频特性曲线,拐点越高,频率对温度的影响越敏感,如图;第二,更重要的是温度越高,晶体的老化特性越差。因此,设计恒温晶振选择拐点时,一定要综合考虑,既要根据实际情况尽量降低工作温度,又要保证其高于最高环境温度。 稳定性 A.? 老化:晶体振荡器输出频率随时间的变化,它与其他外部因素无关。在发货前,生产商都会对晶振事先老化好,使其达到规定的老化率。 B.? 温度稳定度:如前所述,由于恒温结构也存在缺陷环境温度的变化不可避免地会影响输出频率。该频率的变化是指频率与老化曲线的偏移量,与时间无关,如图所示。 环境温度的变化不会有滞后影响,也就是说,如果环境温度变化后又回到初始温度,频率就如同没有受温度影响一样。 C.重稳性和重现性:当晶振不加电放置一段时间后(如运输过程),再重新加电,晶体需要一个重新稳定的过程。如图大多数应用中,OCXO一般都持续加电工作,这时老化特性比开机重现性重要;但在某些场合中,常需要OCXO频繁断电再加电,此时就要考虑开机重现性了。 双旋转角度切割晶体(SC切和IT切) SC切晶体的优势 1.?老化特性好:对给定的频率和泛音次数,SC切晶体的老化特性比AT切好2-3倍。 2.?快速恒温 3.?相位噪声特性好 4.?工作温度高:如图所示为AT切、IT切、SC切晶体的温频特性曲线。 AT切晶体的高拐点与SC切晶体的低拐点大致都在70~90℃温度范围内,由于要求晶体拐点温度至少要比最高环境温度高10,生产厂商还要留出余量,因此这两种晶体最适合工作的温区为50~75℃。IT切晶体有更高的拐点,工作温度范围可达85~95℃。需注意的是,SC切及IT切晶体在高温区内特性曲线相对较平坦,但在低温下,频率迅速降低,因此SC切晶体只适合用在高稳定恒温晶振中,而不适合应用于其他类型。 SC切晶体的劣势 1.?费用:由于SC切晶体采用难度较大的双旋转角度切割技术,大大增加了成本,因此价格较贵。 2. 频率调整:相同频率和泛音次数下,SC切晶体的动态电容比AT切小几倍,使晶体的可调频率范围减小,因此SC切晶体不能用在要求调频范围较宽的TCXO、VCXO和某些OCXO中。

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