深圳天马微电子股份有限公司企业标准.DOC

1． FPC材质的厚度 PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好； COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； 所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚； 为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶； 补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。 2 FPC尺寸公差和极限尺寸 外形尺寸公差：±0.2mm。 保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm； 保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm； 导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm； 金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。 FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm； 线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm； 补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm； FPC厚度公差：±0.03mm； 钢模中隙孔孔径最小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ