第六章CadencePCB封装库的制作及使用.PDF

第六章 Cadence PCB 封装库的制作及使用 封装库是进行 PCB 设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用 Cadence 软件进行PCB 封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了 器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ● 焊盘尺寸大小和焊盘形状； ● 钻孔尺寸和显示符号。 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK 等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro 用此数 据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro 在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在 做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro 创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer 创建并编辑焊盘。 在Allegro 中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。 在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个 原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时，Allegro 存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘 数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro 从焊盘库拷贝焊盘数据，同时 从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro 用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH ）和器 件封装库路径指针（PSMPATH ）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某 个设计中出现一次，Allegro 使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考 库中的焊盘。 有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/ 【程序】/ 【Cadence SPB 15.5.1】/ 【PCB Editor Utilities 】/ 【Pad Designer 】命令，即可启动焊盘设计器；2 、 按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1 所示，点击界面中的 “Pad Stack Editor ”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2 所 示。 6_1 6_2 如图6_2 所示，菜单栏下面是焊盘编辑器的工作区，包含【Parameters 】和 【Layers 】两个选项卡。【Parameters 】选项卡界面如图6_2 所示。 （1） 焊盘类型 在【Type 】栏内可以指定正在编辑的焊盘属于哪一种类型焊盘，它有三个选 项，分别是“Through ”（通孔）、“Blind/Buried ”（埋盲孔）和“Single”（表 贴），如图6_3 所示。 6_3 （2 ） 内层（Internal Layers ） 【Internal Layers 】栏有两个选项，分别是“Fixed ”（固定）和“Optional ”（可 选），如图6_4 所示。该栏定义了焊盘在生成光绘文件时是否需要禁止未连 接的焊盘。“Fixed ”选项保留焊盘，“Optional ”选项可禁止生成未连接的焊 盘。 6_4 （3 ） 单位（Units ） （4 ） 多孔（Multiple drill ） 勾选其中的【Enable 】选项可以使设计者在一个有过个过孔的焊盘上对行和 列以及艰巨进行定义。设置钻孔的数目时，行和列的胡数目设置范围为1～ 10，总过孔数不超过50 。 （5 ） 钻孔参数 （6 ） 钻孔符号 点击图6_2 界面中“Layers ”选项卡，界面如图6_5 所示。 6_5 【Layers 】选项卡主要由【Padstack Layers 】（焊盘叠层）栏、【Regular Pad 】 （正焊盘）栏、【Thermal Relief 】（热隔离焊盘）栏、