第三讲：焊接材料-Henkel.PDF

SMT Step-by-Step SMT 讲座 第三讲：焊接材料 满足高温和高可靠性要求的无铅焊料 Hector Steen 博士、Brian Toleno 博士，Henkel 公司 电子行业禁止使用含铅电子产品已经快三年时间了， 新合金的研发方法 但是在某些情况下，无铅材料仍然遇到一些挑战。 研发小组首先对现有的合金以及可能出现的改进进 虽然目前最通用的锡银铜 （Sn/Ag/Cu — SAC ）合金可以 行全面的分析，并以此作为研发工作的基础。然后，了 满足许多设备生产的需要，但是，对那些可靠性要求特别 解锡铅合金和两种使用最多的SAC 合金的局限性，对于 高的产品，SAC 材料并不是最理想的选择，特别是对于 确定新合金的研发方向是有帮助的。锡铅合金的耐高温 那些在汽车和军用/ 航空产品中使用的部件，它们要求无 性能非常好，但它含有一种RoHS 禁用的材料，因此只能 铅材料能够承受机罩下的高温，而且要求它的抗振能力和 从其他材料上寻找突破口。而两种SAC 合金 （SnAg3.5/ 耐高温（ 125 ℃）热循环可靠性具有比传统SAC 合金更强， SnCu0.7 和SnAg3.8Cu0.7 ）在工作温度高时，它们的可靠 而这些要求是目前商用SAC 材料达不到的。 性又受到限制。综合以上情况，研发小组确定，三元合 正因为充分认识到了这些问题，由这类产品的 金达不到要求的性能，只能是多元合金。因此，他们决 行业用户 （西门子、Bosch 、摩托罗拉）、材料供应 定以SnAg3.8Cu0.7 （SAC387 ）作为新合金的基础，并在 商 （Henkel 、Stannol 、Cookson 、Seho 、Infineon 、TI 、 SAC387 中添加其他元素来改进合金的性能，从而达到预 Epcos、Microtech 和Ruwei ）、还有学术界 （Bayreuth 大学 期的要求。 和Fraunhofer 研究院IZM ）的专家共同组建的研发小组， 正在着手开发新的合金，它能够满足或者超过汽车和军用 新合金成分的微调 产品的高温、高可靠性要求，同时还可以在合理的温度下 c 研发小组利用Coffin-Mansion 方程(N ) Δ = C 来预ε f pl 进行焊接。这个项目组的所有成员一致认为，这种合金将 测造成新合金不能达到要求的循环次数。假设这种新合金 能够达到以下目标：它必须是无铅的，工作温度在 150 ℃ 在 150 ℃的活化能 （Δ ）等于锡铅合金在85 ℃时失效的ε pl 以上，焊点能够承受 1000 次－55 ℃到+ 150 ℃的热循环。 活化能，以及SAC 合金在 120 ℃时失效的活化能，新合 使用这种合金生产出来的焊料能够在230 ℃或更低温度下 金就可以达到预期的可靠性水平。因为失效的活化能与热 再流焊。最后，它必须符合RoHS 条例，而且价格要有竞 循环温度有关，如果新合金在高温 （150 ℃）时的工作期 争力。 限和锡铅合金在85 ℃时的一样，那么两种合金的可靠性 图1 这是锡铅、SAC 和六元新合金在150 ℃环境温度下蠕变强度的评估结果。 图2 新的六元合金在150 ℃时的抗蠕变性和Sn/Pb37 其中，六元无铅合金的蠕变强度性能最好。 在80 ℃时的抗蠕变性相当。 2009年6月 SMT China 33 SMT 讲座 SMT Step-by-Step 水平就一样，例如，达到发生失效的