苏州晶方半导体科技股份有限司2015年年度报告摘要.PDF

公代码603005 公简晶方科 苏州晶方半导体科技股份有限司 2015 年年度报告摘要 一姓重要提示 1.1 全面了解公的营果状况及来发展规划投资者到海证券交易所网 站等中证监指定网站阅读度报告全文 1.2 公董监及董监高管理人员保证度报告内容的真实准确完整 存在虚假载误导性陈述或重大遗漏并担个别和连带的法律任 1.3 公全体董出席董 1.4 天健师所特殊通合公出了标准无保留意见的报告姓 1.5 公简介 公股票简况 股票种类 股票交易所 股票简 股票代码 更前股票简 A股 海证券交易所 晶方科 603005 姓 联系人和联系方式姓 董秘书姓 证券代表姓 姓 段佳姓 胡译姓 电话姓 0512 0512 传真姓 0512 0512 电子信箱姓 in伙财至未速化s责.化财造姓 in伙财至未速化s责.化财造姓 1.6 2015 度公利润分配预案以公总股226,696,955 股基数向全体股东10 股 派发金红利1.10 元含税共派发金红利24,936,665.05 元含税剩的分配 利润结转一度预案尚需股东大批准 姓报告期主要业务或产品简介 1公营业 公注于传感器领域的封装测试业拥多的进封装术时备8 英12 英晶圆芯片尺封装术规模封装能力全球晶圆芯片尺封装服的要提供者 术引领者封装品要包括影传感器芯片生物身份识别芯片微机电系统芯片MEMS 境感芯片疗电子器射频芯片等该等品广泛用在费电子手机电脑照 相机游机安防监身份识别汽车电子虚拟实智能学电子等多领域 2公营模式 公业的集电路封测服提供商业模式户提供晶圆或芯片托公封装公 据户单制定度生任划待户将需工的晶圆发到公由生部门组 芯片封装测试封装完及检验再将芯片交还给户并向户收封装测试工费公 生所需原辅材料通过采购部直接向内外供商采购体由生划部门据户单 确定工划并制定原材料采购划清单采购部门据采购划购单直接向内外供 商进行采购并跟催物流交进度材料到由保部门负检验检验合格入并 由生领用 3行业情况说明 公属于半导体集电路IC业中的封装测试行业半导体要包括半导体集电路和 半导体分立器两大分支各分支包含的种类繁多用广泛在费类电子通精密电子 汽车电子工业自动等电子品中大的用集电路业链是半导体业的型代表 因术的复性业机构向高度业转可分 IC 设业芯片制业及 IC 封装 测试业个子业群由于备和地缘势集电路封装测试业获得了快发展 随着外半导体公的业转移半导体企业的兼并浪潮目前已全球集电路的 要封装基地之一封装测试业也半导体业的发展体在场术业链等全 面向际进水靠拢2015 集电路封装测试销售收入规模1,384 亿元集 电路业总销售收入比重38.34% 三姓会计数据和财务指标摘要 单元姓姓种人民姓 姓 比 2015姓 2014姓 2013姓 增(变)姓 总资姓