软性薄膜电路板封装.PDF

軟性薄膜電路板封裝 高文正 飛信半導體股份有限公司 資深工程師 jasonkao@.tw 高雄市前鎮加工出口區南 6路 5號 前言 軟性電路板是為輕薄短小的電子產品而開發的封裝方法，其實歷史悠久，但後來因市場 大型家電的蓬勃發展使各國放棄這暫時失去市場的技術，獨有日本積極持續的在隨身 聽，照像機及超小型感測器等產業上應用，時來運轉的恭逢平面顯示器的大行情，使日 本成了這個特殊製程的領先者。 本文內容部分以條列式敘述詳細介紹軟性薄膜電路板封裝技術的重點及須注意事項，為 相關工程師們提供參考。 1 軟板封裝壓焊(TAB) ：[1] 1.1 軟板封裝是將晶體組裝在有金屬薄膜線路的Mylar(聚酯)或PI(聚乙醯氨)薄膜 基材上的製程。 1.2 金屬薄膜線路的材質有鋁及銅箔，銅箔則會有鍍金與鍍錫等表面處理。 1.3 工作溫度(超熱 Super Heat)愈高，材料的膨漲系數會造成精確度偏移愈大。 1.4 高溫也容易造成焊接點發生延後性(使用一段時間後)冷焊脆性層離。 1.5 超熱太高再加上壓焊時間過長情況就更糟，軟基板超過玻璃轉化溫度(TG)又受 壓擠，一定大量變形，精確度很容易偏移，更會造成導線大幅度的導線層離而 使得往後製程或收捲動作稍有張力過大就會造成斷線故障。 1.6 精確度與速度兩者是要妥協的，每種生產設備都有其極限，善加掌握才是上 策。 1.7 工作溫度會造成焊接面錫層較快氧化，會一定程度的影響焊接品質。(焊接區 以氮氣幕圍掩的專利申請中) 1.8 開機加溫時間不能省，以免生產中機構升溫的遞延造成精度或共平面隨溫昇飄 移。 1.9 對位不可以用人的眼睛來判斷，要依照視覺系統判定的結果為準。 1.10 相同的工模治具及機構組件的基本尺寸要固定，才能作出快速正確的共平面調 校，而共平面調整要用高度差的尺寸可量測的方法才能快速確實(專利申請 中) 。 1.11 所有電氣模組的地線要確實固定，凡馬達，電磁線圈都要有突波吸收的配置。 1.12 生產作業的自檢工作一定要落實。 2 污染： 2.1 污染大多是因為產品接觸到地面，工作環境複雜，人員過於擁擠或人員移動頻 繁。 2.2 其次是維修調整時沒有戴手套，完工時沒有作好清潔工作。 2.3 工具箱應每天清潔。 2.4 要為操作員設椅子，人都會累，沒椅子坐就會亂靠。 2.5 要確實實施維修調校完工檢點。 2.6 生產設備與工作桌面要隨時隨手作清潔。 2.7 再提一次，生產設備與產品的接觸面一定要拋光處理。 3 膠液封底(Underfill) ：[2] 3.1 膠液封底的製程是軟板(TAB)封裝，覆晶(flip-chip)封裝的封止方法，以液態封 膠填入晶體表面與基板之間用來隔離空氣、濕氣及作為機構強化之用。 3.2 依膠水(Resin)特性選用塗膠設備，最廉價的是定時定壓塗膠法。 3.3 膠水輸送管路愈短愈好，管路愈長出膠量精確度愈差，同樣的，儲膠管愈長， 當膠管用到膠愈少空氣愈多時，因空氣的可壓縮性會造成出膠穩定性惡化，注 膠時間也會延長。 3.4 膠水輸送管路愈長回吸愈不穩定，膠溢流就愈嚴重，致損耗與污染增加，良率 降低，產量當然會加倍減少。 3.5 注膠施壓要穩定，傳遞壓力的管材剛性與壓力源的良窳會影響壓力傳遞。 3.6 注膠速度最快的噴射法要做好噴膠嘴磨損量管制。 3.7 注膠針高度要依出膠量、塗膠厚度及接觸角來決定，以免膠中的細微氣泡因針 頭過低而轉移到產品上，但膠中的大氣泡只會表現斷料不會在產品造成氣泡。 3.8 長條型的晶體，長邊注膠走針速度要夠快，可與膠材流動速度相當，以不斷料 為原則。 3.9 大型積體電路正方型的晶體之注膠，基本上要採單邊注膠，如果膠水在封底間 隙中流動的路徑中障礙很多(如錫球) ，要採用單點或單邊短線(注膠路徑比晶體 邊長短)注膠的方式。 3.10 正方型的晶