第五章电子设备的自然冷却设计.pdfVIP

第四章 机箱和电路板的传导冷却 导热印制板在设计时要特别注意：由于金 属和环氧玻璃纤维板的热膨胀系数差别较 大，如胶接不当，可能引起电路板翘曲。 传导冷却 自然冷却电子设备中热源至散热器的典型热阻网络如下图所 示。若已知每个热源的功耗、所需工作温度及散热器温度，则图 中的热阻均可用前面章节中的热阻计算公式得到。 导热条式印制板的热计算 当印制板采用 导热条式散热印制 板，并且导热条上 的热负荷是均匀分 布时 （图右图所 示），可用下式计 算印制板上任意一 点元件的外壳温升 （忽略元件与导热 条之间的接触热 阻）： l 2 2 t 8A l 4 x  式中：φ —— 单位长度热流量，W/m ； l 2 A —— 导热条横截面积，m ； λ—— 导热条材料导热系数，W/(m·℃) ； l —— 印制板长度，m； x —— 印制板上任意点距中心的距离，m 。 4.6空气接触面的热传导 导热路径中的接触热阻是一个比较大的热阻。其产生主要是 由于实际两个固体壁面的接触只是发生在某些点上所致，如下图 所示。 采用热传导系数α表示的关系式： Q  At i i 下表表示各种材料在接触压力为68.95kPa情况下的接触 热传导系数值。  适当的增加两个接触 表面上的压力可以有 效的减小接触热阻。 右图是接触热阻与接 触压力、表面状况之 间的关系曲线。 4.7接触面在高空的热传导  接触缝隙内是真空或 低气压时，接触热阻 会显著增大。 对于从海平面到真空的 各种高度，具有低接触压力 的邻近表面间，其接触面的 热传导变化如右图所示。 要在真空环境中传递热量， 必须提供刚性的热接触面。测试 数据表明，典型薄板金属结构具 有的界面热传导系数只有海平面 的10％。 4.8 印制板边缘导轨 印制板导轨起两个作用：导 向和导热。作为导热用时，应保证 导轨与印制板之间有足够的接触压 力和接触面积，并且保证导轨与机 箱壁有良好的热接触。下图是一些 典型的导轨结构及其热阻值。