复合材料（陈坚）5 CMC.pptxVIP

MMC 金属基增强复合材料 Matrix 基体 Light alloys 轻合金 Titanium alloys 钛合金 Superalloys 高温合金 Reinforcement 增强体 Fabrication 制备工艺 Interface 界面;1、外力场 2、基体 3、基体表面区 4、相互渗透区 5、增强体表面区 6、增强体 ;machine off the surface replace with metal head insert metal acetabular cup metal-on-metal articulation;Chapter 5 Ceramic Matrix Composite第五章 陶瓷基复合材料;1. 陶瓷基体 Ceramic Matrix 2. 陶瓷基复合材料 CMC 3. 制备工艺 Fabrication 4. 应用 Applications;1. Ceramic Matrix陶瓷基体;CMC Definition：以陶瓷为基体的复合材料 陶瓷(Ceramic)：传统陶瓷、新型陶瓷 共价键Covalent bond(如：金刚石、Si3N4、BN) 或离子键 ionic bond(如：MgO、Al2O3)，不含自 由电子 组成：晶相，玻璃相和气相（孔）等;氧化物陶瓷 (Oxide) Al2O3、MgO、SiO2、ZrO2和 莫来石（3Al2O32SiO2）陶瓷等 熔点在1700oC以上；微晶氧化物的强度较高；抗热震性差； 非氧化物陶瓷（氮化物、碳化物、硼化物和硅化物） 耐火性和耐磨性好，硬度高，但脆性也很强。 Si3N4属六方晶系，有?、?两种晶相。强度和硬度高、抗热震和抗高温蠕变性好、摩擦系数小，良好的耐腐蚀性。抗氧化温度可达1000oC，电绝缘性好。 a-SiC属六方晶系，?- SiC属等轴晶系。高温强度高，具有很高的热传导能力以及较好的热稳定性、耐磨性、耐腐蚀性和抗蠕变性。 BN类似石墨的六方结构,可作为高温自润滑材料。在高温(1360oC) 和高压作用下可转变成立方结构的?-氮化硼,立方结构，耐热温度高达2000oC，硬度极高，可作为金刚石的代用品。;化学性质稳定，耐热，高硬度，耐磨，质轻； 磁、电、光、热等方面的多样性能； 透明导电薄膜 压电陶瓷 脆性大韧性差、抗热震性能差 常因存在裂纹、空隙、杂质等缺陷而引起不可预测的灾难性后果;Toughening 强韧化;2. 陶瓷基复合材料 CMC;1、按复合效果 力学型复合材料,一般指结构用复合材料 功能型复合材料, 利用其力学性能外的所有其他性能（如光、电、磁、热性能等）的复合材料，例如碳/陶瓷耐热复合材料等 2、按基体 氧化物陶瓷基 非氧化物陶瓷基（氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、硅化物陶瓷等） 3、按增强物 颗粒增韧陶瓷基 陶瓷颗粒：TiC、SiC、ZrO2和Si3N4（Al2O3基体） 延性(金属)颗粒：Cr、Fe、Ni、Mo、Co、W、Ti等 纤维增强陶瓷基：碳纤维、碳化硅纤维、玻璃纤维和硼纤维等 短纤维、晶须增强陶瓷基：SiC、TiC等 ;I. 颗粒增韧 (a) 相变增韧 (b) 非相变增韧 (c) 延性粒子增韧 (d) 纳米粒子增韧 II. 纤维增韧 (a) 裂纹偏转 (b) 脱粘 (c) 纤维拔出 (d) 纤维桥接 ;氧化锆颗粒 单斜相(m) ZrO2 ? 四方相(t) ZrO2 ? 立方相ZrO2 1170?C 2370?C t ? m转变具有马氏体的特征, 伴随有3～5%的体积膨胀。添加 Y2O3等稳定剂，相变转变温度 可低于室温。 应力应变诱导下发生马氏体相 变而吸收应变能，韧化材料。 ;ZTA中应力诱变韧化导致性能 随ZrO2体积含量的变化关系图 ;I.颗粒增韧 - (b)非相变颗粒增韧 ;?p? ?m时，裂纹向颗粒扩展到达颗粒与基体的界面。 如外力不再增加，则裂纹就在此钉扎。 若外加应力进一步增大，裂纹继续扩展：穿晶、晶间;;I.颗粒增韧 -(d)纳米颗粒增强增韧;II.纤维增韧-(a)裂纹偏转 crack deflection;II.纤维增韧- (b) 脱粘 debond;II.纤维增韧 -(c)纤维拔出 pull out;II.纤维增韧 - (d)纤维桥接 bridge;不同金属、陶瓷基体和陶瓷基复合材料的断裂韧性比较 ;2.3 界面和界面设计 (design);界面的作用 (Effect);为了获得最佳界面结合强度，希望避免界面化学反应或尽量降低界面的化学反应程度和范围。实际当中除选择增强剂和基体在制备和材料服役期间能形成热动力学稳定的界面外，就是纤维表面涂层处理。包括C、SiC、BN、ZrO2 和SnO