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前言 BGA IC 封裝技術是目前越來越輕薄短小的 IC 原件與 PCB 組裝 BGA IC 擁有較一般封裝材料更好的電性 ＆ 熱傳特性 BGA 封裝技術較一般封裝技術不同的差異在訊號導腳是球狀導腳 BGA植球製程對於BGA封裝技術是一項關鍵技術 ： 主要將錫球植於基板以完成球狀導腳 BGA於SMT時有較佳之良率表現. 基本流程 1 Fluxing (刷助焊劑) 功能 ：在基板的植球墊(pad)上塗佈一層助銲劑 , 有助 於植球與去除表面氧化物 2 Ball Placement (植球) 功能 ： 利用治具將錫球準確放置於基板之植球墊上 3 Reflow (回流焊) 功能 ： 將錫球熔融後與錫球墊產生共金而連接. 4 Flux Clean(清洗助焊劑) 功能 ： 將植完球產品以溶劑清洗殘留之助銲劑 制程1 Fluxing 助焊劑塗佈 *主要作用: 在基板之植球墊上塗一層助銲劑 , 有助於植球和去除表面氧化物 *主要成分: 1. 載具物質(聚合物,松香) 2. 催化劑(有機酸類) 3. 表面活化