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TFT-LCDCell工艺简介 钱志刚 ２００6/7 ③Syringe装填 ①Seal材とSeal内Spacer材の調合 ②攪拌：５分間 ④脱泡（遠心真空） 　８０Ｐａ以下? ３．５時間 ⑤装置Set 回転数：1600rpm Seal内Spacer材 Seal容器 Seal 脱泡 配向膜 ＩＴＯ膜 Ａｇ 表示部 Ｃｏｒｎｅｒ部过细　?　液晶泄漏 不均一　?　液晶泄漏 太り　?　切断不良 过细　?　液晶泄漏 太宽　?　切断不良 正确 Ｓｅａｌ断裂　?　液晶泄漏 ［Ｓｅａｌ ｃｏｒｎｅｒ部］ ［Ｓｅａｌ 直線部］ ［Ｓｅａｌ 終端部］ Seal外观 3.3 Ag(银胶)涂布 银胶涂布目的： 在TFT基板的配线上涂布Ag胶,使TFT基板与CF基板导通。 Ａｇ ｐａｄ 正常 量ＮＧ（多） ↓ 盒厚不均 Ａｇ ｐａｓｔｅ Ａｇ ｐａｓｔｅ Ａｇ涂布前 Ｐａｄ状态 Ａｇ涂布后形状 量ＮＧ（少） ↓ 接触不良 Ａｇ ｐａｓｔｅ 位置ＮＧ ↓ 接触不良 Ａｇ ｐａｓｔｅ Ag涂布稳定性 正常 Seal – PI – Ag涂布的位置关系： Seal胶 PI膜 Ag涂布Pad 显示区 适用于TN型产品 IPS型产品不需要转移电极 另一种获得Vcom的方法 Seal胶内掺入金球,通过接触孔导通 优点：Vcom更均匀 Seal胶 3.4 液晶滴下（ODF） 目的：为了形成要求的Gap