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更快更强-ANSYS 仿真计算硬件配置推荐(2013A)
跨入2013 年,HPC 硬件技术有了很大发展,对工作站性能提升的CPU、总线架构、GPU、
RAID-IO、SSD 技术等等,有了一个全新的升级换代,intel 推出了Sandybridge 架构Xeon 技
术、AVX 高级矢量指令集、核数越来越多、内存容量越来越大、Nvidia 提供了更强大的支持
图形处理和并行计算的Kepler 架构GPU 处理器、LSI 推出了基于pcie3.0 结构更大带宽的双
核IO 阵列处理器….
通常计算机硬件升级换代总是比软件方面走在前面,ANSYS 作为仿真计算的占有显著位
置,软件版本已经到14.5,充分享受这些IT 技术变化带来的好处,全面支持intel 的高级矢
量指令集AVX 、支持pcie3.0,内存容量和带宽大幅提升,支持性能达1Tflops 的Tesla K20 并
行计算卡,计算规模更大,求解速度大幅提升,ANSYS 主要软件进行了功能上的提升:
ANSYS Mechanical 方面:
1. Sparse 稀疏矩阵求解器(SMP 和DMP)支持GPU
2. 工作站或计算节点支持多GPU 架构计算
3. PCG 求解器支持CPU+GPU 混合架构计算
ANSYS Fluent 方面:
-AMD 求解器支持在单GPU 卡上并行计算
ANSYS 三大类仿真计算软件计算特点归类:
(1)隐式结构计算(Ansys Mechnical )
计算特点:对内存要求最大,对硬盘容量和 IO 读写带宽要求高, 虚拟内存io 对整个计算过
程有影响,支持GPU 并行计算
硬件配置规模划分:
规模定位 规模划分 模式 主要配置
小规模 100~1000 万自由度 SMP 4/8 核、8/16/32GB、SSSD、Q600/Q2000
1000 万~2000 万自由 12/16 核、48/64GB、高速盘、
中规模 SMP
度 Q4000/Q6000
2000 万~5000 万自由 高频16/24 核、128/256GB、超级盘、
大规模 SMP
度 Q6000+Tesla K20(可选)
高频32 核、256/512GB、超级盘、
超大规模 5000 万~1 亿个自由度 SMP
Q6000+Tesla K20
高频64/80 核、512GB/1TB、双超级盘、
1 亿自由度以上 SMP
Q6000+3*Tesla K20
DMP 主计算节点(1 台) 16 核/96GB/SSD
从计算节点(4 台) 16 核/64GB/SSD
管理存储节点(1 台):4 核/16GB/SSD/
高速20TB
(2)显式结构计算(Ansys LS-Dyna、AutoDYN )
计算特点:对CPU 要求高,对CPU 核数无限制,对内存容量要求高,对内存容量需求高,
和QPI 及CPU 与内存通道带宽要求高,硬盘io 一般
硬件配置规模划分:
规模定位 规模划分
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