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多层板制作流程
制作:黄炜
Apr.26,2012
Company Confidential 1
.概述:
多层板,是指拥有三层以上的导电图形层,并通过与其间的绝缘材
料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量
和便携低耗方向发展,多层数PCB板的应用越来越广泛,其层数及密
度也越来越高,对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为
整个PCB行业的最主要的组成部分。目前生益电子的制板平均层数已
经超过8层,在内层制作能力、层压能力等方面都已 达到较高的水
平。总而言之,多层板技术的出现,是PCB行业的一个重大发展,它
使得整个线路板技术突飞猛进。
概述
Company Confidential 2
二.材料:
1 SYE 使用的板材一览表
材料
Company Confidential 3
三.能力
SYE多层板的基本制程能力
项目 制程能力 项目 制程能力
层数 4-40层 镀通孔纵横比 13:1
最大完成板尺寸 28 *42 盲孔纵横比 1:1
最大完成板厚 7mm 机械孔孔位公差 +/-2mil
最小完成板厚 0.40mm 最小芯板厚度 3mil
最小机械孔钻孔孔径 0.20mm 外层最小线宽/间距 3.5mil/4mil
最小激光孔钻孔孔径 0.10mm 内层最小线宽/间距 3mil/3mil
最小外层底铜厚度 1/3oz 蚀刻公差 ≥ +/-20%
最大外层底铜厚度 3oz 制作BGA最小PITCH 0.5mm
最小内层底铜厚度 1/2oz 阻抗公差 +/-7%
最大内层底铜厚度 3oz 对位能力 比内层pad大5mil
能力
Company Confidential 4
.流程:
下面我们将以一个8层板为例来说明多层板的制作流程:
流程
Company Confidential 5
1.开料(CUT)
开料是把原始的敷铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 。
首先我们来了解几个 念:
1. UNIT :UNIT是指客户设计的单元图形。
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