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沟道器件

2. 安全工作区 安全工作区SOA(Safe Operation Area)是指在输出特性曲线图上GTR能够安全运行的电流电压的极限范围,如图4-7所示。 二次击穿电压USB与二次击穿电流ISB组成的二次击穿功率PSB如图中虚线所示,它是一个不等功率曲线。 以3DD8E晶体管测试数据为例,其PCM=100 W,UCEO≥200 V,但由于受到二次击穿的限制,当UCE=100 V 时,PSB为60 W; 当UCE=200 V时, PSB仅为28 W,因此,为了防止二次击穿,要选用足够大功率的管子,实际使用的最高电压通常要比管子的极限电压低得多。 图4-7中阴影部分即为SOA。 GTR安全工作区 课题3 电力场效应晶体管 分为结型和绝缘栅型 通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET) 简称电力MOSFET(Power MOSFET) 结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor——SIT) ?特点——用栅极电压来控制漏极电流 驱动电路简单,需要的驱动功率小。 开关速度快,工作频率高。 热稳定性优于GTR。 电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置 。 电力场效应晶体管 电力MOSFET的种类 ?按导电沟道可分为P沟道和N沟道。 耗尽型——当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道。 增强型——对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道。 ?电力MOSFET主要是N沟道增强型。 1 电力MOSFET的结构 是单极型晶体管。 导电机理与小功率MOS管相同,但结构上有较大区别。 采用多元集成结构,不同的生产厂家采用了不同设计。 漏极 栅极 源极 垂直导电 提高耐压和耐流 小功率MOS管是横向导电器件。 电力MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET)。 按垂直导电结构的差异,分为利用V型槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET)。 这里主要以VDMOS器件为例进行讨论。 截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零。 P基区与N漂移区之间形成的PN结J1反偏,漏源极之间无电流流过。 导电:在栅源极间加正电压UGS 当UGS大于UT时,P型半导体反型成N型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使PN结J1消失,漏极和源极导电 。 2 电力MOSFET的工作原理 ?(1) 静态特性 漏极电流ID和栅源间电压UGS的关系称为MOSFET的转移特性。 ID较大时,ID与UGS的关系近似线性,曲线的斜率定义为跨导Gfs。 0 10 20 30 50 40 2 4 6 8 a) 10 20 30 50 40 0 b) 10 20 30 50 40 饱和区 非 饱 和 区 截止区 I D / A U T U GS / V U DS / V U GS = U T =3V U GS =4V U GS =5V U GS =6V U GS =7V U GS =8V I D / A 电力MOSFET的转移特性和输出特性 a) 转移特性 b) 输出特性 3 电力MOSFET的基本特性 截止区(对应于GTR的截止区) 饱和区(对应于GTR的放大区) 非饱和区(对应GTR的饱和区) 工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换。 漏源极之间有寄生二极管,漏源极间加反向电压时器件导通。 通态电阻具有正温度系数,对器件并联时的均流有利。 电力MOSFET的转移特性和输出特性 a) 转移特性 b) 输出特性 MOSFET的漏极伏安特性: 0 10 20 30 50 40 2 4 6 8 a) 10 20 30 50 40 0 b) 10 20 30 50 40 饱和区 非 饱 和 区 截止区 I D / A U T U GS / V U DS / V U GS = U T =3V U GS =4V U GS =5V U GS =6V U GS =7V U GS =8V I D / A 开通过程 开通延迟时间td(on) (存在输入电容Cin) 上升时间tr 开通时间ton——开通延迟时间与上升时间之和 关断过程 关断延迟时间td(off) (存在输入电容Cin) 下降时间tf 关断时间toff——关断延迟时间和下降时间之和 a ) b ) R s R G R F R L i D u GS u p i D 信号 + U E i D O O O u p t t t u GS u GSP u T t d (on) t r t d (off

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