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河南辉煌科技股份有限公司 研发部 上图的右上角一个表即是不同类型器件的接口适宜性表，该表列出各种类型 的器件做驱动器和接收器时的可行性。应该注意表中为 YES* 的项为VIH Tolerance 电压允许方可，请参见前面电压部分的表格。图中的柱状图为该类型 器件的逻辑电平。 3.2.4 驱动能力 我们设计中在很多时候可能会用到总线板，在使用总线板的设计中，有些时 候可能会是由一块主控板上的接口器件，驱动整个总线板的上的所有插板上的接 口元件，同时总线板的线条通常较长，如果接口逻辑器件的驱动能力不强有可能 会造成信号的抖动，从而造成不可靠的隐患。还有一些情况我们需要使用接口逻 辑驱动一些灯或继电器等功能器件，这时对器件的驱动能力也有一定的要求。为 提高逻辑器件的驱动能力，也派生出了一些高驱动能力的逻辑器件，例如ABT 、 BCT 等BICOM 器件，还有一些背板驱动器件如GTLB 器件。BICOM 器件通常 可以提供30mA 以上驱动电流，GTLB 驱动能力更是达到了 100mA。这类器件 主要用于总线驱动特别是大背板驱动，这类驱动器件通常支持热插拨。各类IC 的驱动能力见下图所示： - 10 - 河南辉煌科技股份有限公司 研发部 上图是不同的负载的驱动选型的方案，不同的类型逻辑器件的驱动能力可以 参见第一张图FamilyPerformancePositioning。我们在选型的过程中，特别是 在有总线板的系统中选择总线驱动元件时应该认真考虑其驱动能力。 TI 公司还有一种驱动能力更强的器件Power+Logic 系列TPIC6X 系列，可承 受的工作电压达到50V，峰值输出可达到0.5A，基本上可以用来直接驱动继电 器。 3.2.5 封装 封装通常与我们设计的空间关系比较密切，也与我们的加工能力有关。 有时要求我们在一个特定狭小的空间内要实现足够多的功能，这时为在这个 空间内放下足够多的元件，元件的封装体积通常是选型的重点，一个典型的例子 就是手机。使用小封装的逻辑器件可以减小PCB 板的面积，或在同样面积的PCB 上实现更多的功能密度。逻辑器件在近几年来出现很多小封装的类型：小间距细 引脚的封装如：TSSOP 、VSSOP 、TVSSOP 等；单门小封装的如：SOT-23 等； 一些总线接口逻辑的封装还较多的采用了BGA 的封装。这些封装的可见下图所 示： 在选择不同封装的元件时还要考虑我们的加工能力，我们当前的焊接工艺以 - 11 - 河南辉煌科技股份有限公司 研发部 手工焊接为主，焊接工人经过训练加工小间距细引脚的器件通常没有问题，如加 工BGA 封装的器件通常需要相关设备才能完成。手工焊接即使可以做，一般也 难于保证质量。因此我们在选型时应该考虑到所选器件的封装的加工适宜性，如 果在选型时在这方面出现问题，常会造成非原理性的质量问题，这个问题虽然是 加工能力所限，但也应该是我们在设计时没有考虑加工能力的设计失误。 3.2.6 产品的生命周期 任何产品都会有自己生命周期，电子产品同样也有自己的生命周期，而且通 常电子产品的生命周期更短暂一些。我们在逻辑器件的选型过程中也应该注意逻 辑器件的生命周期，通常我们说的要选主流的产品即是处于生命周期的旺盛期的 器件。例如我们以前常使用的LS 型号器件，已经处于即将结束历史使命的阶段， 它可以被其它器件代替，且性能更秀。如果我们现在仍然使用这类器件，通常可 以采购到的器件多为上世纪库存。选择技术成熟、性能可靠的逻辑器件也是逻辑 器件选型的一个基本要求。注意器件的生命周期实际是我们能否选择到技术成 熟、成本合理、采购容易的元件。下图为TI 公司产品的生命周期图： - 12 -