焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计.PDF

２０１６年 ９月 机 械 科 学 与 技 术 Ｓｅｐｔｅｍｂｅｒ ２０１６ 第３５卷 第９期 Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ Ａｅｒｏｓｐａｃｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｖｏｌ．３５ Ｎｏ．９ ＤＯＩ：１０．１３４３３／ｊ．ｃｎｋｉ．１００３⁃８７２８．２０１６．０９１２ 焊点形态、受力分析及 ＱＦＮ焊盘结构设计 １ １ １ ２ １ １ 朱朝飞 ，贾建援 ，张大兴 ，付红志 ，陈轶龙 ，曾志 （１． 西安电子科技大学 机电工程学院，西安　 ７１００７１；２． 中兴通讯股份有限公司，深圳 ５１８０５７） － 摘要：将ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ Ｌｅａｄ）封装器件通过表面贴装技术焊接到ＰＣＢ （Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ） 的过程中，熔化的焊点在器件与ＰＣＢ 间形成液桥。 为了提高焊接的成功率，不仅要在ＰＣＢ上设计 合理的焊盘尺寸，还要了解液化焊点的形态及受力情况。 利用毛细力学的理论，根据液态焊点的形 态特征，建立焊点受力模型，在液态焊点体积恒定的条件下求解焊点的形态微分方程。 根据液桥的 形态特征参数和刚度特性曲线的变化，分析芯片的可焊接区间，并通过与ＳｕｒｆａｃｅＥｖｏｌｖｅｒ （ＳＥ）的仿 真结果进行对比以证明方法的有效性。 关键词：方形扁平无引线封装；焊点形态；毛细力学；微分方程；力学模型 中图分类号：ＴＨ１６４　 　 　 文献标识码：Ａ　 　 　 文章编号：１００３⁃８７２８（２０１６）０９⁃１３７５⁃０７ Ｓｏｌｄｅｒ Ｊｏｉｎｔ Ｓｈａｐｅ，Ｓｔｒｅｓｓ Ａｎａｌｙｓｉｓ ａｎｄ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ Ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ ＱＦＮ Ｐａｄ １ １ １ ２ １ １ Ｚｈｕ Ｚｈａｏｆｅｉ ，Ｊｉａ Ｊｉａｎｙｕａｎ ，Ｚｈａｎｇ Ｄａｘｉｎｇ ，Ｆｕ Ｈｏｎｇｚｈｉ ，Ｃｈｅｎ Ｙｉｌｏｎｇ ，Ｚｅｎｇ Ｚｈｉ － （１．Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ｍｅｃｈａｎｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｘｉｄｉａｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｘｉ′ａｎ７１００７１，Ｃｈｉｎａ；２．ＺＴＥ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｓｈｅｎｚｈｅｎ５１８０５７，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ａ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ⁃Ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ ｉｓ ｓｏｌｄｅｒｅｄ ｔｏ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ （ＰＣＢ） ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｍｏｌｔｅｎ ｓｏｌｄｅｒ ｊｏｉｎｔ ｆｏｒｍｉｎｇ ａ ｌｉｑｕｉｄ ｂｒｉｄｇｅ ｂｅｔｗｅｅｎ ｐａｃｋａｇｅ ａｎｄ ＰＣＢ． Ｗｉｔｈ ａ ｖｉｅｗ ｔｏ ｉｎｃｒｅａｓｉｎｇ ｔｈｅ ｓｕｃｃｅｓｓ ｒａｔｅ ｏｆ ｔｈｅ ｗｅｌｄｉｎｇ，ｎｏｔ ｏｎｌｙ ｉｓ ａ ｒｅａｓｏｎａｂｌｅ ｓｉｚｅ ｏｆ ｔｈｅ ｐａｄ ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｏｎ ｔｈｅ ＰＣＢ，ｂｕｔ ａｌｓｏ ｔｈｅ ｓｈａｐｅ ａｎｄ ｓｔｒｅｓｓ ｏｆ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓ ｈａｖｅ ｔｏ ｂｅ ｕｎｄｅｒｓｔｏｏｄ． Ｉｎ ｔｈｉｓｐａｐｅｒ，ｅｍｐｌｏｙｉｎｇ ｔｈｅ ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ ｔｈｅ ｃａｐｉｌｌａｒｙ ｍｅｃｈａｎｉｃｓ ａｎｄ ａｃｃｏｒｄｉｎｇｔｏｔｈｅｓｈａｐｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆｔｈｅｍｏｌｔｅｎｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔ，ａｍｅｃｈａｎｉｃａｌｍｏｄｅｌｆｏｒｔｈｅｓｏｌｄｅｒｉｓ ｄｅｖｅｌｏｐｅｄ． Ｕｎｄｅｒ ｔｈｅ ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ ｏｆ ａ ｍｏｌｔｅｎ ｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔ ｗｉｔｈ ａ ｃｏｎｓｔａｎｔ ｖｏｌｕｍｅ，ｔｈｅ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｅｑｕａｔｉｏｎｓ ｄｅｆｉｎｉｎｇ ｔｈｅ ｓｈａｐｅ ｏｆ ｔ