村田制作所2012～2013产品.docVIP

.4×0.2mm、22pF实现世界首创全球最小，最大容量!高Q值独石陶瓷电容器开始量产 2012年6月18日株式会社村田制作所代表取缔役社长 村田恒夫 概要 株式会社村田制作所实现了世界首创全球最小 (0.4×0.2mm) 尺寸22pF高Q值*1独石陶瓷电容器。将产品群容量由10pF (picofarad微微法拉) 扩大到22pF，并且开始批量生产。 背景 背景 伴随着智能手机等小型便携式电子设备向高性能化方向的发展，安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加的同时，对占板面积小的小型化元件的需求正在逐渐增多。受此影响，市场上特别需要应用于功率放大器等高频模块的高Q值独石陶瓷电容器实现更小型化。为了应对这种需求，针对至今为止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值独石陶瓷电容器，我公司积极开展了开发外形尺寸更小的产品的工作。经过努力，2011年9月，我们最终实现了世界首创的0402尺寸GJM02系列产品的商品化。在现有的0.2pF～10pF的容量值产品的基础上新增加了11pF～22pF容量值的新产品。 同时在元件贴装过程中，由于我们以前采用了纸类包装品，该包装纸出现的掉毛掉粉现象会影响表面贴装生产线上的产品的清洁度，同时还会出现由于纸张静电而使得贴片机在吸取元件时发生误动作的现象，以及存储模块等因纸张ESD*2而损坏的问题。因此在开发新产品的同时，我们还需要开发新的适用于超小型元件的包装方法。正是出于以上这个原因，此次新开发的GJM02系列产品采用了W4P1*3新包装方法。 产品特点 GJM02系列产品不仅占板面积小，还能够实现整机的薄型化，并且具有高Q值和低ESR*4值的特性，能够节省电力。同时通过采用W4P1新包装方法，我们能够提高表面贴装生产线的良品率。 GJM033系列0603尺寸高Q值独石陶瓷电容器的更小型化产品 最适用于高频去耦*5 在VHF、UHF、和微波频段能够实现高Q值和低ESR值 通过扩大容量范围，实现优化设计 W4P1新包装方法的优点 提高表面贴装工序的清洁度 防止因静电而产生不良品或故障 减少包装废弃物 减少元件的运输和保管费用 用途 功率放大器、高频模块 系列产品型号 代表例 CH特性、22pF、J偏差 (±5%) 的场合: GJM0222C1C220JB01 电气特性 温度特性: CH (0±60ppm/℃) 或C0G (0±30ppm/℃) 容量范围11pF～22pF 额定电压: 16Vdc 静电容量范围: 11～22pF 工作温度范围: -55℃～+125℃ 外形尺寸图 0402尺寸: L=0.4±0.02、W=0.2±0.02、T=0.2±0.02 (单位: mm) 生产体制 2012年5月开始量产 术语说明 *1 高Q值: 通过改变材料，比起一般的独石陶瓷电容器 (GRM系列) ，在VHF、UHF和微波频段能够实现高Q值**Q值: DF (Dissipation Factor损失角正切值) 损失比率的倒数，数值越大，功率损耗就越小 *2 ESD: Electrostatic Discharge的简称。静电放电或因静电放电而损坏设备。 *3 W4P1: 宽4mm、元件间隔距离为1mm的Emboss浮饰编带 (塑料载带) *4 ESR: 等效串联电阻 (Equivalent Series Resistance) *5 去耦: 阻止直流信号而只让交流信号通过的隔直功能 世界最小! 低功耗!智能手机用发射模块开始量产 2012年9月18日株式会社村田制作所代表取缔役社长 村田恒夫 概要 株式会社村田制作所开始了适用于手机和智能手机的低耗电发射模块的量产。 本产品通过采用薄型LTCC基板*1从而达到多层化、比原有产品削减了50%的占板面积是世界最小的发射模块。同时我们通过内置磁稳定器*2 (隔离器功能) 的设计，成功地抑制了手机、智能手机在使用环境发生变化时的最大约20%的消耗电流，利用这些特性，我们帮助了客户达到简化手机和智能手机的设计工作。 背景 近年来的手机和智能手机为了对应LTE和多功能化，装载的元件数量和电流消耗逐渐增加。在这种情况下，客户对于手机和智能手机不可缺少的高频电路必须具有更紧凑的设计和抑制功耗的要求也越来越多。为了满足这些要求，我公司开发了世界最早集SAW滤波器*3、功率放大器*4和稳定器为一体的手机用发射模块、并且于2011年7月开始了量产活动，产品深获客户的好评。这次的传输模块，我们采用了LTCC基板，在多层结构部中嵌入了周边的功能元件 (耦合器、电容器和电感器) 成功地实现了更小型化。同时，以内置稳定器 (隔离器功能) 实现了低耗电的发射模块。 产品特点 通过采用LTCC基板的高集成化模块 (集SAW滤波器、功率放大