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技术开发 F — 黄国有：电子玻纤布生产过程中的开纤 glass 中图分类号：TQ171．777．72 文献标识码：A 电子玻纤布生产过程中的开纤 黄国有 (珠海富华复合材料有限公司，珠海 519020) 摘 要：对电子玻纤布开纤后能提高其与树脂的浸透性、PcB的耐热性、PcB的可靠性进行分析；总结了在电子玻纤布的生 产过程中，如何进行电子玻纤布开纤的方法。 关键词：电子玻纤布；开纤：浸透性；方法 FiberSpreadingintheProductionofElectronicGlassFabrics HUANG Guoyou (ZhuhaiFuhuaCompositesCo．，Ltd，Zhuhai519020) Abstract：Electronicglassfabricswithspreadfibersofferbetterwet-outinresin，higherheatresistanceandimprovedreliabilityof PCB．Theau~oroutlinesthefiberspreadingmethodintheproductionofelectronicglassfabrics． Keywords：electronicglassfabric；fiberspreading；wet—out；method 0 前言 要是指在生产过程中，对电子玻纤布进行扁平化处 随着印制线路板 (printedcircuitboard，缩 理，提高其表面积。当电子玻纤布与树脂浸透时， 写为 “PCB”)技术的发展，高Tg、无卤素等树脂板 使它们之间有更大的直接接触表面，提高玻纤纱与 材的使用越来越广泛，对PCB的耐热性、表面平滑性 树脂的浸透速度，通过提高电子玻纤布与树脂的浸 的要求越来越高，这就对电子玻纤布与树脂的浸透 透速度而使电子玻纤布与树脂更好地结合。电子玻纤 性能提出了更高的要求。为应对下游产业这一技术 布经开纤处理后，与树脂的浸透速度提高，处理剂 发展新趋势，除了不断提高电子玻纤布的处理剂性 促使玻纤纱与树脂的化学键结合更为牢固，也促进 能外，也催生了电子玻纤布的开纤技术。该技术主 了PCB的耐热性的提高。同时，电子玻纤布开纤后，表 面相对平整，经、纬纱之间的空隙更小，使PCB中玻 收稿 日期：2009—6一l 纤与树脂相对均匀，也改善了PCB的加工性能、表面 修改 日期：2009—7—9 平滑性、尺寸稳定性以及其抑水性，提高PCB可靠性。 作者简介：黄国有，男，1965年4月生，珠海富华复合材料有限 说到对电子玻纤布进行开纤处理，可能很多电 公司副总经理兼技术开发部经理，工程师。 子玻纤布生产企业都认为只是在对电子玻纤布进行 《玻璃纤维2009年 第5期 18 黄国有：电子玻纤布生产过程中的开纤 Eb．er1 技术开发 g|ass 表面处理时，才进行开纤处理。其实，电子玻纤布 布的经向受张力的作用，经纱的开纤效果不如纬纱。 的 “开纤 ”是从玻纤纱的制造就可以开始的，织造 因此，在前工序如何提高经纱的开纤效果显得很重 过程中从准备工序、织造工序以及对坯布的处置等， 要 。整经、并轴的低张力