电子封装工艺设备概要1.pptVIP

气密封装设备 主要有平行焊缝机和激光熔焊机 平行焊缝机 平行焊缝机工作原理 平行焊缝机属于电阻熔焊，通过电流在接触电阻处产生焦耳热量，形成局部熔融状态，凝固后形成一个焊点。 激光熔焊机 直接将高强度的激光束辐射至金属表面，通过激光与金属的相互作用，金属吸收激光转化为热能使金属熔化后冷却结晶形成焊接。 塑料封装工艺设备 塑料封装类型 ①通孔插装式安装芯片 双列直插式封装（PDIP）、单列直插式封装（SIP）、针栅阵列封装（PPGA） ②表面贴装 小外形封装（SOP）、引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（PQFP） 塑封设备 模塑技术的工艺设备包括： ①排片机：对线框进行塑封前的自动排片以及预热处理，实现工序自动化。 ②预热机：对塑封料的预热、产品的预热。 ③传递模压机：通过加压，将热固性材料引入闭合模腔内制造塑封元件。 ④铸模设备：将所需的原料分别置于两组容器中搅拌，再输入铸孔中使其 发生聚合反应完成塑封。 ⑤ 去溢料机：清除塑料封装中塑封树脂溢出、贴带毛边、引线毛刺。 先进封装工艺设备 球栅阵列（BGA）封装工艺 是按二维（平面）排列的焊料球与印刷线路板连接后的集成电路外部封装形式。 典型BGA封装结构 倒装芯片键合工艺设备 芯片以凸点阵列结构与基板直接安装互连。 优点： 1，克服了引线键合焊区中心极限问题。 2，在芯片的I/O分