电镀制程简介概要1.pptVIP

電鍍制程簡介 大 綱 電鍍目的及要求 電鍍名詞解釋 電鍍基本理論 電鍍常見鍍層 電鍍常見電鍍方式 電鍍常見制程控制參數 電鍍常見治具 電鍍配套設施 電鍍制程 電鍍目的及要求 防止腐蝕(防銹) 裝飾(美觀) 提高表面硬度和耐磨性能 提高導電性能 提高導磁性能 修復尺寸 電鍍目的及要求 電鍍名詞解釋 電鍍利用電解作用將溶液中金屬離子還原密著於帶負電的基體上的過程 電化學過程是一種氧化還原過程. (A)陰極:為被鍍之基體金屬,發現溶液中金屬離子獲得電子而還原成金屬.(還原反應) (B)陽極:在電解液中,金屬以離子狀態進入溶液,所遺留的電子經由金屬導體傳向陰極.(氧化反應) 電沉積過程是利用電極通過電流,使金屬附著於物體表面上,其目的是在改變物體表面之特色或尺寸 電鍍名詞解釋 電鍍層厚度單位(u”) u”為英制單位,即微英吋(microinch) 1條=393.7 u”(1英吋=2.54厘米) 電鍍走速電鍍過程中端子shell生產速度，常用單位為英尺/分鐘(Ft/min)，目前電鍍走速在1~70Ft/min之間. 電流密度(ASD)單位面積內的電流大小，ASD即為安培/平方分米 電鍍基本原理 電鍍基本原理 電鍍常見鍍層 鎳鍍層(Nickel Plating) 鈀鎳合金鍍層 (Pd/Ni) 金鍍層 (Gol