XGZP 型压阻式压力敏感元件.PDF

XGZP型压阻式压力敏感元件 l 产品特点 n 测量范围-100kPa～10kPa…700kPa n MEMS 技术 n 表压形式 n SOP 或 DIP 封装形式 n 适用于无腐蚀性的气体 n 工作温度范围:-30℃～+100℃ n 芯片背压腔受压 n 管脚方向可选择 l 应用领域 n 电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪等医疗领域 n 胎压计、MAP、转向助力、刹车助力等汽车电子领域 n 按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域 n 洗衣机、啤酒机、咖啡机、应急灯、吸尘器、净水机、压力仪表、气动元件等领域 l 产品概述 XGZP型压阻式压力敏感元件是一款适用于生物医学、汽车电子等领域的压力传感器，其核心部分是 一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个 电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压 力成线性比例关系的电压输出信号。 XGZP型压力敏感元件为采用标准的SOP6和DIP6形式封装的OEM元件，方便用户采用表面贴装或双 列直插式进行安装 良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试 和补偿。 1 l 结构性能 n 压力敏感芯片：硅材料 n 引线：金线 n 封装外壳：PPS材料 n 引脚：铜镀银 n 净重量：约0.4克 l 电气性能 n 供电电源：≤10VDC 或 ≤3.0mADC n 输入阻抗：4kΩ～6kΩ n 输出阻抗：4kΩ～6kΩ n 绝缘电阻：100MΩ,100VDC n 允许过载： -100～10kPa…200kPa:2倍满量程 -100～500kPa…700kPa:1.5倍满量程 l 基准条件 n 测量介质： 空气 n 介质温度： （25±1）℃ n 环境温度： （25±1）℃ n 振 动： 0.1g(1m/s)Max2 n 湿 度： （50%±10%）RH n 电 源： （5±0.005）VDC 2 l 基本参数 参数 最小值 典型值 最大值 单位 标准量程 10、20、40、100、200、500、700 kPa 工作温度 -30 +100 ℃ 存储温度 -40 +125 ℃ 桥臂电阻 4 5 6 kΩ 零点输出 -5 +10 mV 满量程输出： 10kPa 20 35 50 mV 20kPa 30 45 60 mV 40kPa 50 70 90 mV ≥100kPa 60 90 150 mV 桥阻温度系数 2000 2500 3000 ppm/℃ -0.2 0.2 %FS/℃