电子整机产品制造技术第三章.ppt

第3章 印制电路板的设计与制作 3.1 印制电路板简介 1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board 2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路各要素的物理特性决定的。 3.1 印制电路板简介 3、PCB的材料分类（刚性、挠性） A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜 3.1 印制电路板简介 4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11) 3.1 印制电路板简介 5、组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层 3.1 印制电路板简介 6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、雕刻板 3.1 印制电路板简介 7、PCB的基本制作工艺流程： A、下料 B、丝网漏印 C、腐蚀 D、去除印料 E、孔加工 F、印标记 G、涂助焊剂 H、成品 3.2 印制电路板的排版布局 1、为确保正确实现电路，遵循的设计准则： 尽量采用地平面作为电流回路 将模拟地平面和数字地平面分开 如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直； 模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。 3.2 印制电路板的排版布局 分隔开的地平面有时比连续的地平面有效 3.2 印制电路板的排版布局 2、无地平面时的电流回路设计1、 如果使用走线，应将其尽量加粗 2、应避免地环路3、如果不能采用地平面，应采用星形连接策略 4、数字电流不应流经模拟器件 5、高速电流不应流经低速器件 3.2 印制电路板的排版布局 如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略来处理电流回路 3.2 印制电路板的排版布局 旁路或去耦电容 电源入口，IC芯片电源输入 3.2 印制电路板的排版布局 旁路或去耦电容 电源入口，IC芯片电源输入 3.2 印制电路板的排版布局 布局规划 模拟电路放置在线路的末端 3.2 印制电路板的排版布局 印制导线宽度与容许电流 3.2 印制电路板的排版布局 高频数字电路pcb布线规则如下： 1、高频数字信号线要用短线。 2、主要信号线集中在pcb板中心。 3、时钟发生电路应在板的中心附近，时钟扇出应采用菊链式和并联布线。 4、电源线应远离高频数字信号线，或用地线隔开，电路布局必须减少电流回路，电源的分布必须是低感应的（多路设计) 5、输入与输出之间的导线避免平行。 3.2 印制电路板的排版布局 布线的注意事项： 1、专用地线、电源线宽度应大于1mm。 2、其走线应成“井”字型排列，以便是分部电流平衡。 3、尽可能的缩短高频器件之间的连线，设法减少它们之间地分布参数和相互间的信号干扰。 3.2 印制电路板的排版布局 4、某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们的间距，避免放电引起意外短路。 5、尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。 6、当频率高于100k时，趋附效应就十分严重了，高频电阻增大 3.3 焊盘及导线的设计 3.3 焊盘及导线的设计 拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，具体印制板设计文件的建立，转网表。 网表的输入。 规则设置：进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。 3.3 焊盘及导线的设计 根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。 参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。 3.3 焊盘及导线的设计 PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。 检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。 第三部分PCB Layout设计 PCB Layout设计