滚压辅助雷射切割玻璃基板之破裂扩展机制 - 中原大学机械工程学系.pdf

中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集 中原大學 桃園、中壢 中華民國九十六年十一月二十三日 、二十四日 論文編號 ：D08-0048 滾壓輔助雷射切割玻璃基板之破裂擴展機制 1 2 李棋銘 、蔡傳暉 1 華梵大學機電工程 學系研究生 2 華梵大學機電工程 學系教授 國科會計畫編號 ：NSC-95-2221-E-211-002 啓始裂紋模式下 ，其破裂擴展的機制。在預製起始裂 摘要 紋時 ，裂紋開始是落後滾輪但當滾輪加載至試片2/3 本文旨在研究LCD玻璃的滾壓輔助雷射切割技 處時 ，裂紋加速成長並超前滾輪後達成破裂。 術 ，此法係以雷射加載於玻璃基板之擬切割路徑上 ， 隨後以滾輪施加彎曲荷載 ，同步移動於切割路徑上 。 2. 滾壓輔助雷射切割原理 當雷射加載於玻璃基板時 ，基板背面產生熱張應力 ， 在前述之預彎輔助技術中[1,2] ，其預彎機構皆為 且滾輪亦會使玻璃背部產生彎曲張應力，進而使玻璃 由下方往上頂出 ，且雷射加載於玻璃頂出之凸面，而 基板破裂分離。本文透過切割斷面的觀察及聲波放射 主裂紋是由基板上表面往下表面成長。而滾壓輔助技 訊號的擷取 ，探討其破裂擴展的 機制與原理，同時分 術 [3]則是滾輪將基板由上方往下方頂出 ，使主裂紋由 析不同加工參數的影響及其裂片品質。本文發現滾輪 基板下表面往上表面成長貫穿 ，如圖所示1 。 與雷射加載點之間距影響了玻璃基板破裂擴展的發 本文以廖學毅[3所提出之滾壓輔助雷射切割技] 生時間，並發現在無預製起始裂紋的條件下，破裂擴 術為基礎 詳細探討滾壓輔助雷射切割， ，其破裂擴展 展模式為雷射加載至基板末端時 由末端向前端， 不穩 的機制及裂紋成長的模式 ；並討論雷射加載點與輪刀 定破裂擴展 ；在預製起始裂紋的條件下 ，其破裂擴展 加載位置對雷射裂片之影響，及以不同試片的大小來 模式為由前端向末端穩定擴展 。 比較間距變化時的差異，且建立其最佳加工參數。本 關鍵詞 ：滾壓輔助 、雷射切割 、控制破裂、LCD玻璃 文同時針對滾壓輔助雷射切割後之裂片品質如輪廓： 真直度、表面粗糙度、裂紋形式等，加以探討說明 。 滾壓機構是由一無切割能力的滾輪與荷載機構 1. 前言 所組成 ，藉由荷載機構加以砝碼而產生荷重後 ，滾輪 2003 年 ，Tsai and Lin[1]提出雷射預彎破裂技 加載於玻璃基板使其產生向下彎曲力 ，在基板表面產 術 ，以三點彎曲方式使玻璃基板產生彎曲應力，並以 生壓應力且底部產生張應力。