面向微电子装备与制造培养机电一体化人才.pdfVIP

第30卷增刊 广西大学学报( 哲学社会科学版) 200 年9 月 V01．30 Su pp l J our nal of Gmng) 【i Un i ve r si t y( Phi l oeophy and Soci al Sci en ce) Sept ．，200 面 向 微 电 子 装 备 与 制 造 培 养 机 电 一 体 化 人 才 李运堂，许 昌，李孝禄 ( 中国计量学院机电工程 学院，浙江杭州3 1001 ) [摘要] 随着微 电子工业的迅猛发展，我国对微 电子装备与制造业方面人才的需求量 日益增加，但 目前国内只有少数高校设置了 相关的专业或开设相关的课程 。介绍微 电子装备与制造业的特点，提 出面 向微 电子装备与制造业培养机 电一体化人才，以增强机械 专业毕业生 的就业和从业能力，最后给出了课程建设 的五点建议。 【关键词 】微 电子 ；培养；人才 [ 中图分类号]G64 文献标识码：A 文章编号：1001． 1 2( 200 ) 增0021- 01 随着 国际市场 的激烈竞争和国内市场潜能的不断释放 ，世界微 ( 二) 广泛采用光学元器件实现显微缩放或传感检测，如光刻机 电子制造商正把资本转移的重点放在投资环境 日益完善、经济迅速 中采用曝光显影技术实现 图形转移、采用激光干涉仪作为位置反馈 发展 、消费市场巨大，并拥有 熟练、廉价产业大军 的中国，开始向中国 元件；引线键合机中采用机器视觉技术实现芯片 的定位。 大规模转移微 电子制造及其关联产业 。当前，以上海为中心的长江 ( 三) 芯片封装设备一般还要求实现精密运动定位的同时能精确 三角洲地区和 以广州为中心的珠江三角洲地区作为我 国微 电子制造 控制温度 、压力和流量等过程参数 。 业 的基地方兴未艾，预计未来几年 内中国将成为世界主要的微电子 二、面向微 电子装备与制造业培养机 电一体化 制造基地之一。因此，每年需要大量微电子制造专业人才⋯ ，而我 人才 国 目前仅有少数高校设置了相关专业或开设相关的课程 。远远满足 ( 一) 机械专业设置微 电子制造和装备课程 的必要性 。在芯片制 不了微电子制 造和装备业对人才的需求[ 2 】2 。 造和芯片制造装备的研制过程中，都涉及到高性能的机 电一体化产 一、微电子工业简介及其特点 品，如光刻机代表 了机 电一体个设备 的顶极水平 。这些设备 的研制、 微 电子产业链主要包括芯片 的设计 、制造、芯片材料及相应 的芯 使用和维护需要具有机械专业背景并且拥有芯片制造工艺知识的专 片制造装备等 。在整个产业链中，起基础和支撑作用的是芯片制造 业人才 。同时，随着学科交叉程度 的不断深入 ，机械专业 的许多毕业 业和芯片装备业 。在芯片制造过程 中以硅 圆分割成晶圆为界分为前 生广泛从事 电子产 品的设计开发工作 ，需了解芯片生产 的全过程 。以 道工序和后道工序。前道工序从整块硅圆人手，经过多次重复地制 便在产品的研制阶段能将 电路板的制造工艺、不同芯片封装形式的 膜、氧化 、扩散，包括 照相、制版和 光刻等工序，制 成集成三极管 、集成 优缺点做全面衡量。微 电子专业虽然设置 了大鬣芯片的设计和新技 电路等半导体元件及 电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的 术 的产 品开发方面 的课程，但主要讲授半导体物理及实验、半导体器 元器件特性 。后道工序又称封装，是从由硅 圆分好的一个个的小晶 件物理、集成 电路设计原理、集成 电路工艺原理、集成电路CAD、微 片人手。进 行装片、固定、键 合连接、塑料灌封 、引出接线端子、检查、 电子学专业实验和集成 电路工艺实习等 ¨叫J 。而对于芯片