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解析高频电子连接器技术 Department: Engineer Reporter: Victor.Zhu Date: Apr,23,2008 高頻問題之探討  目前各種電腦及通訊設備日益輕、薄、短、小，電子連接器內部之端子與線路愈來愈細密，使得高頻的問題更加嚴重，如： 匹配阻抗（impedance）、 串音雜訊（cross?talk）、 傳遞延遲（propagation?delay）、 衰減（attenuation）、 偏移（skew） 上升時間衰減（rise?time?degradation）等。 電氣訊號分析流程及結果 結語 Core Technology of HDMI Reel to Reel Insert-Molding Auto-soldering process ================================ Features: Excellent Uniform quality High Manufacturing Efficiency High Technique Barrier to Competitor Reel to Reel Insert-molding Process Reel to Reel Insert-molding Process Parts