共晶,伪共晶.docVIP

1.1.2 共晶反应、亚共晶反应的特点 1.1.2.1 共晶反应及特点 共晶反应是指在一定的温度下，一定成分的液体同时结晶出两种一定成分的固相的反应。例如含碳量为2.11%--6.69%的铁碳合金[2]，在1148℃的恒温下发生共晶反应，产物是奥氏体(固态)和渗碳体(固态)的混合物，称为“莱氏体”。在合金相图上，发生这个反应在图上表现为一点，那个点就是。 一种液相在恒温下同时结晶出两种不同成分和不同晶体结构的反应叫做共晶反应。所生成的两种固相机械地混合在一起，形成有固定化学成分的基本组织，被统称为共晶体。 最简单的共晶反应是在二元合金系统中，具有共晶成分的液体L，在共晶温度下同时凝固形成两固体相α和β共晶组织。通常用公式L→+β表示。在此共晶反应温度下，出现L、α及β三相共存。以此方式凝固的合金为共晶合金。偏离共晶成分的合金组织为亚共晶或过共晶。 发生共晶反应的合金的结晶Pb-Sn合金相图中有三种相Pb与Sn形成的液溶体L相Sn溶于Pb中的有限固溶体α相Pb溶于Sn中的有限固溶体β相相图中有三个单相区:L、α、β 三个双相区：L+α、L+β、α+β 一条L+α+β的三相共存线(水平线)。这种相图称为共晶相图.1所示）。 下面以含Sn的亚共晶合金Ⅲ为例，分析亚共晶合金的结晶特点。当合金Ⅲ（如图1.1所示）缓冷至1点时，开始结晶出α固溶体。在1-2点温度范围内，随着温度的缓慢下降，α固溶体的数量不断增加，α相的成分分别沿着AE线和AM线变化。这一阶段的转变属于匀晶转变。当温度降至2点时发生共晶转变，在2点以下继续冷却时，将从α相和β相析出次生相βⅡ和αⅡ。 图1.1. Pb-Sn合金相图 1.1.3.1 Sn-Zn系合金材料的研究现状 无铅焊料是人类环保意识的增强和可持续发展理念深入人心的时候提出的必然结果。在传统的Sn-Pb电子焊料中,铅是一种重金属,严重威胁身体健康。研究表明,Pb会引发高血压病症,少量Pb可造成神经系统紊乱,影响智力和正常发育。随着电子工业的发展和电子产品更新换代的加速,电子垃圾中Pb对环境的污染被重视,在电子产品中使用无铅焊料代替传统的Sn-Pb焊料呼声日益升高,各国政府相继出台法规和措施限制甚至完全消除含铅焊料的使用降低。 另一方面,现代微电子工业正向高性能和集成化方向发展,电子器件的体积和焊点的尺寸越来越小,而所需承载的力学、电学和热学负荷却越来越重,对其可靠性的要求日益提高。而Sn-Pb焊料存在着性能上的缺陷,如抗蠕变性能较差、剪切强度较低等,不能满足高集成化和高可靠性的要求。因此,电子焊料无铅化更新换代之机,研究和开发高性能的新型焊料也是微电子产业进一步发展的需要。 Sn-9Zn的熔点为198.6℃,是封装温度跟现行的Sn-Pb焊料安装温度极为相近的一类合金。但是Zn是极易氧化的元素,使其安装性能较差。所以早期在美国和欧洲均放弃了采用这种合金。但是日本的企业界通过改变成分设计及改进了助焊剂,用该合金在空气中生产的焊头根本不比用传统的Sn-Pb焊料生产的焊头差。 Sn-Zn系合金是可选择的无铅焊料合金之一。该合金系中的Zn资源丰富,价格低廉,且完全无毒,从经济效益和环境效益上来看,该合金系是电子工业大量使用的无毒焊料的理想选择（如图1.2所示）。Sn-Zn二元系中的Sn-9Zn合金是共晶合金,熔点为198.6℃,非常接近于传统的共晶Sn-Pb焊料的熔点,所以若用Sn-9Zn作为无铅焊料,可以大幅度减少无铅化改造过程的成本。但是在空气中进行焊接等操作时,Sn-9Zn合金对Cu的润湿性很差,是其走向工业应用首先必须克服的问题。到目前为止,大多数的Sn-Zn系无铅焊料的研制工作都是以Sn-9Zn为基础进行的。 图.2 Sn-Zn合金相图 1.1.3.2 共晶自生复合材料和特点 亚共晶自生复合材料连铸态组织表现为：初生α相和(α+β)共晶组织混合相间组织,α+β共晶组织与初生α相，平行于凝固方向生长,最终呈长/短纤维状排列。组织经过宏观晶粒淘汰演化,稳定凝固阶段的所有晶粒沿{200}晶面及{100}最优取向一致生长。随着凝固速率的提高,凝固界面形态的演化,在速率保持稳定后会出现平面晶组织-胞晶组织-胞/枝状晶-粗树枝晶组织-细树枝晶组织等一系列的形貌变化。初生α相的一次胞/枝晶间距,随凝固速率的增大呈现先增大后减小的趋势, λ1大小的调整由“分枝”、“俺没”两种机制[3]来共同作用；共晶组织的数量呈现单调递减趋势。α+β共晶组织受到初生α相形貌影响而且还受到凝固前沿热场、溶质分布以及生长空间等因素的影响。 亚共晶自生复合材料试样具有良好的塑性性能、强度及小的屈强比,但其指标参数都随凝固速率的增加而增加；该材料具有良好的二次加工能力。凝固速率没有改变试样的断裂形式,但引起了特征尺寸