电镀铜制程.pdf

PDF created with FinePrint pdfFactory Pro trial version 問題 1.各鍍銅層間附著 力不良 可能原因 因應對策 1.1電鍍前清潔處理不當 ，底銅表 (1)提高清潔槽液的溫度以利去除 面的氧化或鈍化皮膜 未盡除 油污和指紋。 (2)使用微蝕 劑去除底鍍層 表面的 污染物。 (3)檢查清潔槽和微蝕槽液的活性 並改善之。 1.2 清潔槽液㆗的溼潤劑被帶出或 (1)檢查水洗程序。 水洗不足造成底銅的 鈍化 (2)增加水洗水流量 並在出槽時採 用噴射水 洗，使孔內清潔效果 更好 。 PDF created with FinePrint pdfFactory Pro trial version 可能原因 因應對策 (3)提高水洗水溫度 ，噴射水洗後 亦可另 採用多段式溢流水洗。 1.3 板子進入鍍槽後電源並未立即 重新檢查整 流器 之自動程 序。 開啟 1.4電流 密度過大 重新檢查電鍍程序 ；降低電流 密度 。 1.5 過硫酸根(Persulfate)殘餘物 使用過硫酸鹽微蝕後 ，必須還要以 污染 5~10 %的硫酸浸 洗，以除 去表面的 銅鹽類 。 PDF created with FinePrint pdfFactory Pro trial version 可能原因 因應對策 1.6 光阻顯像後水洗不足 (1)提高噴射水洗壓 力。 (2)檢查噴嘴是否有阻塞 ，並採用 適當的噴嘴佈罝 。 (3)增加水洗溫度 到16C以㆖。 PDF created with FinePrint pdfFactory Pro trial version 問題 2. ㆓次銅(線路鍍銅)出現局部漏 鍍與階鍍 可能原因 因應對策 2.1 光阻顯像不潔 (1)重新檢討 光阻劑之顯像作業 。 (2)檢查底片的佈線密度，凡又長 又密時應 特別小心顯像 之作業 。