矽谷LCD后工序设备制程能力介绍.pdfVIP

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2017-07-13 发布于河北
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LCD后工序设备及产能评估 2007年02月10 日目录 1、工艺流程 2、设备状态及产能评估 3、设备功能、性能描述 1、工艺流程 LCD清洁 LCD貼ACF COG Banding 一次电测 TAB貼ACF TAB Banding 二次电测脱泡组装三次电测包装出货 2、设备状况及产能型号数量制造商产能/台合计产能贴片机 EFC-5129 1 易發 10K/天 10K/天 ACF YJCB-0101 1 HTC 9K/天 9K/天 ACF ACF01 1 力高 7K/天 7K/天 ACF OCF-4001F 3 SEC 9K/天 27K/天 COG BINDING YJCB-0101 1 HTC(韓宇) 4K/天 4K/天 COG BINDING OCG-5000F 2 SEC 3.3K/天 6.6K/天 SEMI AUTO COG OLCB-3200 2 SEC 3.6K/天 7.2K/天 BINDING AUTO COG BINDING TBX 1 PANASONIC 12K/天 12K/天 KXF-327D (鬆下) TAB Band (預壓和本壓) YJCB-0101 1 HTC 2.2K/天 2.2K/天 TAB Band(預壓) 4 深科 5.5K/天 22K/天 TAB Band(本壓) 6 深科 3.5 K/天 21K/天脱泡机 CPJ－750 1 太原风华 60K/天 60K/天喷码机 S8 MASTER 1 依玛士 50K/天 50K/天 1.1P 3、设备规格 3.1 ACF 型号： YJCB-0101 制造商：HTC (韓國有進) 主要规格 1.物料尺寸： LCD：Max L90*W80*T1.1mm、 Min L30*W 20*T0.4mm； 2.ACF長度： 1~80mm可變 3.精碓度:+/-0.2mm 4.参数设定：压力：1.5~15kgf （0.1kgf为单位）；温度：常温～350℃（1℃为单位）；所有参数Touch Panel设定 5.压头：1个尺寸為:L80*W17*H25mm 材质：陶瓷或鈦合金 6.Tact