安全传感器仍然是推动汽车MEMS产业增长的关键.pdf.pdfVIP

力旺与华力微 电子共同布局 产权 (IP)方面的技术领先优势，为高速而具成本效 高压先进制程平台 益的3DIC产品开发和未来部署奠定了基础。(来 自Altera) 上海华力微电子与嵌入式非挥发性内存领导厂 商力旺电子共同宣布，力旺电子之单次可程序 (One 联发科技推出世界首款 802．11ac+ TimeProgrammable，OTP)技术NeoBit已于华力微 电 蓝牙4．0无线Combo单芯片 子之 55纳米高压制程完成硅知识产权验证。该方 案为 目前全球最先进之高压制程的OTP解决方案， 联发科技股份有限公司 (MediaTek，Inc．)Et前 具备尺寸微缩与低成本之优势，在当前不断升级之 宣 布推 出世 界第 一颗 针对移 动装置 (Mobile 中、小高清显示屏市场竞争中，将可为下一世代智能 consumerdevices)所设计的802．11ae+蓝牙4．0的无 型手机与平板计算机提供高分辨率显示驱动芯片及 线 Combo单芯片解决方案一MT7650。该芯片高度 高效能解决方案。 整合最新的IEEE802．11ac技术、蓝牙4．0LE功能、 目前55纳米高压的OTP制程和功能已完成验 以及联发科技领先业界的Wi—Fi／Bluetooth先进无线 证，并获得优异的测试成果 ，预计将可于 2012年下 共存 (CO—existence)架构，提供 433Mbps超高传输 半年进行客户产品之 design—in。除OTP高压制程平 速率的高质量点对点语音、数据和影像传输 ，并可使 台以外，未来力旺电子与华力微电子将持续探讨更 医疗、健身或其它感应器等通过超低功耗的蓝牙进 多领域及其它更高制程的嵌入式非挥发性内存解决 行无线连接。此外，MT7650完整的802．11ac先进系 方案，满足多方需求，协助客户创造最大价值。(来 统设计 (整合 MAC／基频 ／射频 )将解决复杂的无 自华力微电子 ) 线网络技术问题，可大幅降低制造商设计与制造生 产的时间与成本，大幅加速产品上市时间。(来 自联 Altera与TSMC联合开发 发科技) 首款异质混合3DlC测试平台 安全传感器仍然是 Ahera与 TSMC 日前宣布 ，使用 TSMC的 推动汽车MEMS产业增长的关键 CoWoSMT集成工艺 ，联合开发了世界上第一款异质 混合 3DIC测试平台。异质混合 3DIC是一种创新 据 IHSiSuppli公司的MEMS市场简报 ，汽车安 技术，在一个器件 中可实现多种技术的堆叠，包括模 全传感器仍将是2012年推动全球MEMS产业增长 拟电路、逻辑电路和存储器等，从而使业界超越了摩 的重要因素，这将带动汽车MEMS营业收入 7％的 尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提 健康增长。 供开发3DIC和端到端解决方案，包括前端制造工 今年汽车 MEMS营业收入预计将达 24亿美 艺以及后端装配和测试解决方案。 元 ，而 2011和2010年分别是22．1亿和 19．1亿美 Ahera是第一家使用TSMC的CoWoS工艺 ，开 元。今年该市场将是继两年下滑之后的连续第三年 发并完成异质混合测试平台的半导体公司。利用这 增长。2010—2015年的复合年度增长率预计为 10％， 一 平台以及其他测试平台