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* 1.Dispenser温度 提议的温度是28~32℃.(室内温度:23~25℃) 1)根据温度,黏度变化 220 36 280 35 300 34 330 33 368 32 372 31 376 30 377 29 370 28 400 27 410 26 420 25 黏度(Poise) 温度(℃) 6.4 36 6.35 35 6.3 34 6.3 33 6.1 32 6.1 31 6.05 30 6.0 29 6 28 5.9 27 5.6 26 5.6 25 结构粘性比 温度(℃) 2)根据温度,结构粘性比变化 2.常温存放时间 1)目的:冷藏柜里保存时,粘着剂温度是5~10℃,为提高适当的温度(15~25℃)要采取措施. 220 37 280 35 330 33 372 31 377 29 400 27 420 25 510 20 700 15 820 10 900 5 黏度(Poise) 温度(℃) 2)根据常温存放时间黏度的变化 ＊工作现场温度以25℃为准. ＊手动Dispenser时,开始点胶和作业中的点胶大小可能会一样.因此使用完1EA之间 要进行3回左右的量调整.但自动Dispenser是4,不许要进行调整. 3.粘着剂管理要领 1)粘着剂绝不能保存在40℃以上. 原因是粘着剂里含有潜在性硬化剂,在40℃以上硬化剂开始变化,绝不能超过30分以上. 2)温度别 保存期间 ※温度越高,保存时间越短. 4.PCB上点胶后 存放在常温的时间 1)目的:为了了解PCB上点胶后,存放在常温时间中的变化. 2)条件:温度25℃,湿度40~50% 3)与常温存放时间的黏度变化 1.3 2.0 22 2.0 2.1 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.9 3.0 3.0 3.1 3.2 1.1 24 1.6 20 1.8 18 1.9 16 2.1 14 2.2 12 2.4 10 2.6 8 2.7 6 2.9 4 3.1 2 3.2 0 黏度强度 时间 . 4)原因:因湿度粘着剂变成gel化,迅速降低黏度强度. 因此,PCB要Dispenser后1小时内In line时最理想. 5. 硬化条件 1) 温度允许范围±5℃,时间为Chip密集的PCB当基准. 2) 设定贵司的适当的温度使用. 3) 对PCB或部品没有特别影响时,150℃以上也没有问题. 4) 硬化温度及硬化时间与粘着强度　 2012Chip 基准 2.6以上(2.6~3.2) 2.0以上(2.0~2.5) 粘着强度(kgf/cm2) 备注 150℃-80秒以上 130℃-130秒以上 温度及时间 6. NE3000S的特性Specification of NE3000S 0.027/100Khz Jis k6911 介电正接 2℃-10℃的冰箱保存,有效期为6个月 在SMT车间常温下保存有效期为30天 保存条件 8~135 耐热性(245~250℃) 4.9*10 (under Tg) 热膨胀系数 148℃ 玻璃转化温度 3.8/100Khz Jis k6911 介电常数 无腐蚀 铜镜腐蚀实验 3.3*10 Ω.com Jis k6911 体积阻抗系数 电气特性 2kg 3kg 3kg 5kg 接着量/强度 0.15mg 0.2mg 0.2mg 0.3*4mg 5.0(1rpm/10rpm) 摇变性指数 390Pa·S(390,000CPS) 粘度 1.38 比重 红色糊状 外观 环氧树脂 成份 16 -5 7. 固化条件 建议固化条件是粘合剂表面温度达到130℃以后90秒,达到150℃以后60秒. 固化温度越高,且固化时间越长,可获得更高的粘接强度,依PCB板上装着元件村质,大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同,因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件. 硬化条件曲线图 8. 使用方法 为使接着剂的特性发挥最大效果请务必放置冰箱(2℃-10℃)保存,从冰箱取出使用时需在(20℃-30℃)的条件下回温至少4小时,等完全恢复至室温后才使用. 为获得良好印刷成形,请及时清洁钢网底部. 对红胶的洗涤可使用甲苯,醋酸乙酯.