甲基磺酸体系电镀锡及锡合金研究现状.pdfVIP

36 湖南有色金属 第29卷第2期 HUNAN N0NFERROUSMETALS 2013年4月 甲基磺酸体系电镀锡及锡合金研究现状 张 著，吴海 国，宾智勇，李 婕 (湖南有色金属研究院，湖南 长沙 410100) 摘 要：对 比了几种电镀锡体系的优缺点，介绍了甲基磺酸(MSA)体系电镀的镀液及镀层的特点 分析了甲基磺酸体系镀液稳定的原因。展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。 关键词 ：甲基磺酸 ；电镀锡 ；可焊性镀层 ；环保 中图分类号 ：TF111．5 文献标识码：A 文章编号：1003—5540(2013)02—0036—04 锡及锡合金镀层具有很好的延展性、抗蚀性、银 锡工艺的镀液主要成分为硫酸亚锡 (15～6Og／L)， 白色外观和可焊性等特点，已被广泛应用于食品加 硫酸 (80～180g／L)和合适的添加剂 。改变添加剂 工设备和包装以及装运设备、泵部件、轴承、阀门、汽 的类型(晶粒细化剂或光亮剂体系)，可以得到暗锡 车活塞、镀锡铜线和 CP线、电子元器件和印制线路 或光亮锡镀层 。 板等。锡镀层在食品加工业 的应用是 由于无毒性、 氟硼酸体系主盐为氟硼酸亚锡。镀液主要成分 良好延展性 (韧性)和抗蚀性。 是氟硼酸亚锡(75～ll5 L)、氟硼酸 (50～150g／L) 1 几种电镀锡及锡合金体系的工艺及 和适量的添加剂。和硫酸盐镀锡体系相 比，此体系 允许更高的阴极 电流密度 (高达 100A／dm )，电流 特点 效率高(约 100％)，适用于高速电镀 。但是该工艺中 目前 电镀锡及锡合金有 四种主要的体系：碱性 的氟硼酸腐蚀性非常强，废水难处理严重污染环境 。 锡酸盐体系、硫酸盐体系、氟硼酸体系和 甲基磺酸 近几年来 由于国内外环保意识的增强，此工艺也逐 体系。 渐被淘汰。 碱性锡酸盐体系主要采用锡酸钾或锡酸钠为主 甲基磺酸体系主盐主要为烷基磺酸亚锡 ，在烷 盐。碱性锡酸盐体系电镀过程 中不需要添加有机添 基磺酸中以甲基磺酸最易得而且价格便宜，所以在 加剂，且具有优 良的均镀能力，但是在 电镀过程中电 此体系中的主盐是甲基磺酸亚锡。甲基磺酸可以增 镀液需加热 ，且镀液中锡为四价 ，电流效率只有 80％ 强电镀液的导电性，在镀液 中有很强的络合作用，还 ～ 90％。高速镀锡 的主要工艺条件 ：锡 酸钾 210 有表面活性剂的功能。保持镀液中适当的甲基磺酸 L，氢氧化钾 22 L，允许 的电流密度可达到 16 浓度可增加 甲基磺酸亚锡 的稳定性 。早在 1940 A／dm 。工艺的关键是必须控制锡阳极的表面状态， 年，人们就以甲烷磺酸用于 电镀研究，主要 由于甲烷 在电镀过程 中阳极表面必需形成金黄色半纯膜以保 磺酸的价格较贵还不适合大规模 的工业生产，到 证得到 良好的锡镀层 。 1980年才开始在工业上应用。近年来工业上用烷基 硫酸盐体系电镀锡一般在室温下进行，镀液的 磺酸体系镀铅、锡及锡合金的工艺不断增加。这主 主盐是硫酸亚锡。由于原料易