联电的温室气体盘查.docVIP

聯電的溫室氣體盤查 第十八條 等級：進階 資料來源：2014年聯電企業社會責任報告書 聯電已參照ISO1406 4-1與溫室氣體盤查議定書等國內外機構之盤查指引，建立溫室氣體盤查標準機制，每年定期盤查全公司各廠區之溫室氣體排放量，以完整掌握溫室氣體使用現況 企業概述 聯電成立於1980年，為台灣第一家半導體公司，提供先進製程技術與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片世界晶圓專工技術的領導者，持續推出先進製程技術並且擁有半導體業界為數最多的專利。聯電的客戶導向解決方案能讓晶片設計公司利用本公司尖端製程技術的優勢，包括通過生產驗證的65奈米製程技術、45/40奈米製程技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其他多樣的特殊製程技術。聯電在全球約有12,000名員工，在台灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。 範疇3 其他間接溫室氣體排放 聯電參考碳足跡之計算方式及WRI與WBCSD之盤查技術文件，推估下列各項主要範疇三之溫室氣體排放量。 溫室氣體減量 基於聯電執行產品碳足跡與溫室氣體盤查之結果發現，碳足跡主要來源是製造階段之碳排放，而製造階段之主要排放源為製程上所使用的含氟溫室氣體（Fluorinated Compounds,FCs）與電力，佔聯電整體溫室氣體排放量90%以上，因此聯電優先進行FCs與電力減量。 含氟溫室氣體減量 除了每年持續進行節能減碳外，聯電早在1999年即成立「含氟溫室氣體減量工作小組」推動溫室氣體減量計劃，同時訂定本公司各階段之溫室氣體減量目標，目前減量計畫則進入了第三階段。聯電將持續推動FC s含氟溫室氣體減量計畫，超越世界半導體協會2020年較2010年減量30%之水準，在2014年FCs排放強度較2010年減低35%。 聯電領先業界完成全公司C4F8取代C3F8/C2F6源頭減量措施，聯電的FCs 減量小組成員在技術、成本與效益的考量下，在眾多減量方法中挑戰氣體取代源頭減量方法，並於2012年成功達成所有既設廠以C4F8取代C3F8/C2F6源頭減量措施。聯電2014年FCs減量達98.8萬噸。 未來減量計畫做法 新廠機台一律設置高效率FC氣體LS 新廠CVD機台採用NF3 氣體 2015年起於舊廠更新設置高效率FC氣體LS