电子元器件行业行业深度报告：金属让位非金属,玻璃或将成主流,“颜值”陶瓷可期待.pdfVIP

[Table_MainInfo] 行业研究/信息设备/ 电子元器件 证券研究报告 行业深度报告 2017 年 03 月 23 日 [Table_InvestInfo] 投资评级 增持 维持 金属让位非金属，玻璃或将成主流，“颜值”陶瓷可期待 市场表现 [Table_Summary] 投资要点： [Table_QuoteInfo] 电子元器件 海通综指 6959.18  智能手机行业进入存量博弈时代，“微创新”成重要竞争手段。受益于无线通信 6058.18 和半导体等技术的进步，全球智能手机基本完成了对功能机的替代，预计 2016 5157.18 年出货量将达到 14.71 亿部，同比增长只有 2.32%，智能手机行业进入存量换 4256.19 机时代。在存量市场的激烈竞争中，各大手机厂商为了巩固或扩大市场份额， 3355.19 将积极引领智能手机创新，其中“微创新”成为差异化竞争的重要手段，手机 2454.20 2016/3 2016/6 2016/9 2016/12 背板出现了 “塑料-金属-玻璃/ 陶瓷”的变化，成为重要创新点。 资料来源：海通证券研究所  金属背板为当下主流，将逐步向中低端手机渗透。金属背板具有质感好、手感 好、抗摔、散热好等优点，已经成为主流机型的标配，伴随着金属加工工艺的 相关研究 改进、产能的扩张和成本的下滑，金属背板将逐步向中低端市场开始渗透。但 [Table_ReportInfo] 随着 5G、无线充电等时代的来临，对信号传输的要求将会更高，金属背板对信 号屏蔽的缺陷将被放大，成为其发展的重大瓶颈，我们认为未来甚至将直接被 淘汰，金属背板终将让位非金属背板。  玻璃背板或将成主流，逐步升级应用。玻璃性能逐步提升，且对信号无屏蔽性， 使玻璃回归智能手机背板应用。虽然从抗摔、耐磨、介电等性能上看，陶瓷比 [Table_AuthorInfo] 玻璃更具优势，但是玻璃目前的成本远低于陶瓷，且目前陶瓷的产能尚满足不 了广泛应用，另外玻璃已经有相对成熟的产业链，因此我们预测 “金属中框+玻 璃背板”可能先行一步成为主流应用，而陶瓷背板先应用于一些中高端智能手 机。  “金属中框+陶瓷背板分体”方案成本和制作难度都更低，可能先行应用推广。 目前陶瓷背板成本高、产能有限的主要原因是：粉体-毛坯的制作工序（粉体制 分析师:张宇 备、生瓷成型和