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PCB设计简要介绍 - 北京大学
* PCB绘制 制作封装库 焊盘、表贴封装库、直插封装库 网表导入 Capture导出网表 设置板子的尺寸及栅格点,设置Cross-section,设置封装库路径 在Allegro中导入网表 布局 自动布局、手动布局 布线 使用Constraint_Manager建立电气约束 自动布线、手动布线 铺铜、调整丝印 后处理 设计规则检查(DRC)、使用Creat Report命令检查 生成制板文件 Gerb文件 电路设计 明确设计目标 功能要求,性能指标 综合性价比最优选择设计方案 电路结构设计 元器件选择 电路设计 必要的保护电路 高增益放大器各级电源去耦和隔离 输入输出接插件选择,测试点,结构设计,散热设计等。 推荐一个电子版文档 德州仪器高性能模拟器件在大学生创新设计中的应用与快速选型指南.pdf 相关软件工具及视频教程 CAM350 10.0 Cadence SPB16.6 Allegro PCB Editor(Hotfix S021) LP Wizard 10.5 Cadence PCB Editor Demo Cypress : EZ-USB FX3 Development Kit (schematic and brd files) 上海库源电气Cadence视频教程 ORCAD PSpice Allegro PCB Editor PCB设计实例 USB to Serial 36mm X 16mm双面PCB USB to UART FT232R RS232电平转换MAX202 生成网表 建封装库 系统库/brd文件导出/第三方软件绘制/手动绘制 新建PCB文件usb2serial.brd 更改坐标原点到左下角 更改设置参数 添加封装库路径及3D模型库路径 / 设置层结构 导入网表 手动放置元器件 使用Constraint Manager设置约束规则 手动布线、铺铜 DRC检查,出报告 调整丝印 出光绘文件(gerb)及钻孔文件 小结 PCB设计简要介绍 PCB设计实例 2015.5.6 Q/A? 谢谢! 张云峰 北京大学信息科学技术学院 yfzhang@ 注:一些参考图选自 Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor Kraig Mitzner 上海库源电气视频教程 * * * * * * * * * * * * “ ” “ ” PCB设计 ○ PCB设计简要介绍 ○ PCB设计实例 2015年5月6日 PCB设计简要介绍 印制电路板(PCB)加工工艺 常用双面板分层结构 EDA软件工具简介 原理图相关——网表文件生成 PCB绘制 印制电路板(PCB)加工工艺 印制电路板(PCB)加工工艺 单面板,双面板,多层电路板,揉性电路板 基本板材:FR-4,铝基板,聚四氟乙烯板,揉性板等 最小线宽/线间距4mil(0.1mm) 最小孔径φ6mil、孔位公差±0.05mm、孔壁厚度≥25μm 最大加工面积500mmx1000mm、基本板厚0.4-4.5mm、外形公差±2.0mm 表面工艺:热风整平,化学镍金,无铅喷锡 阻焊膜:液态光致油墨(绿/红/篮/黑/白) 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ) 2.54mm=100mil 通常双面PCB加工周期及价格 周期:7-10天,加急可1-3天 胶片费:¥0.15/cm^2 Silk top; Mask Top; Top; Bottom; Mask Bot. for x5 = ¥ 0.75/cm^2 版费: ¥40.00 加工费:¥0.12/cm^2(有的加工厂有最低消费300元的限制) 淘宝打样:10x10cm^2以内10块以内-〉50元,4-5天发货。 常用双面板 TOPSILK TOPMASK TOP FR-4 BOTTOM BOTMASK BOTSILK DRILL FR-4:阻燃型覆铜箔环氧玻璃纤维布层压板 介电常数Er=4.5±0.3 EDA软件工具 Cadence SPB16.6 Design Entry CIS PSpice A/D Allegro Designer(PCB Editor) Cadence SPB15.7 Layout Plus Protel(Altium Designer) Power PCB Mentor Graphics PCB设计流程 原理图设计 重要电路单元仿真 PCB绘制 送厂加工制作 焊接调试 元件库及封装库 元件库的来源 软件中自带库文件 元件库的来源 已有设计中的副本 元件库的来源 根据datasheet自行绘制 自建封装库 使用
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