半导体封装测试环节.PPT

* Yole预测：年均增长率56% * 当前的封测产业链环节 * TSMC在整合IC产业链，CSP封装更是制造工艺 ?封装投资标的看好：华天科技、晶方科技 * 华天科技： A股封装领域增速最快、盈利最好； 治理结构最好，家族企业传承，少主开启先进封装新时代 三大区域：昆山、西安、天水 分层次有梯度 晶圆级封装量产能力全球第三。 * 晶方科技：全球领先的晶圆级封装企业 产量、产能全球第二，12寸技术更是全球最领先 从CIS开拓至生物识别、汽车电子、医疗电子等 专注 个人账号公众账号：guosen_dianzi * * 实现超越“摩尔”看半导体封装 国信证券首席分析师：刘翔 MP致力于打造最前瞻的投资研究 2014年04月22日 IC咖啡--半导体封装产业交流 半导体及商业模式 半导体行业规模及周期属性 半导体发展趋势与投资机会 封装投资标的看好：华天科技、晶方科技 目 录 ?半导体及商业模式 * 半导体产业及经营模式 半导体=集成电路（IC）+分立器件；其中IC为核心，以电子、机械、材料为基础，体现综合国力。 两种经营模式：IDM、垂直分工； IDM（Integrated Device Manufacture），1958年TI第一块IC面世、80年代之前仅有的模式； 垂直分工 张忠谋87年设立台积电（TSMC）开启新时代。 新模式出现的理由 半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产 半导体制造业经济门槛高，所需投资巨大，沉没成本高。武汉新芯，12寸35亿美元投资，每年保养、新设备开发占总投资20%。 芯片设计环节加速新应用 * 两种经营模式比较 垂直分工为半导体经营模式未来方向 （十年间TOP20 从1家fabless 到6家） Rank Rank Company Revenue Revenue 2013/2012 changes Market share 　 Rank Rank Company Revenue 2013 2012 (million (million 　 2003 2002 (million 1 1 Intel 46 960 46 960 -1.00% 14.80% 　 1 1 Intel 27 036 2 2 Samsung 33 456 33 456 7.00% 10.50% 　 2 2 Samsung 9 675 3 3 Qualcomm 17 341 17 341 31.60% 5.50% 　 3 - Renesas 7 971 4 10 Micron 14 168 14 168 109.20% 4.50% 　 4 3 TI 7 850 5 7 SK Hynix 13 335 13 335 48.70% 4.20% 　 5 4 Toshiba 7 571 6 5 Toshiba 12 459 12 459 11.90% 3.90% 　 6 5 STM 7 238 7 4 TI 11 379 11 379 -5.50% 3.60% 　 7 6 Infineon 7 109 8 9 Broadcom 8 121 8 121 3.50% 2.60% 　 8 7 NEC 5 250 9 8 STMicro 8 076 8 076 -4.90% 2.50% 　 9 8 Freescale 4 629 10 6 Renesas 7 822 7 822 -15.30% 2.50% 　 10 9 Philips 4 512 11 13 Infineon 5 096 5 096 5.70% 1.60% 　 11 12 Matsushita 4 016 12 12 AMD 5 076 5 076 -4.20% 1.60% 　 12 17 AMD 3 939 13 14 NXP 4 658 4 658 13.20% 1.50% 　 13 16 Sony 3 508 14 18 MediaTek 4 434 4 434 32.10% 1.40% 　 14 14 Micron 3 418 15 11 Sony 4 394 4 394 -28.10% 1.40% 　 15 20 Sharp 3 075 16 16 Freescale 3 958 3 958 5.80% 1.20% 　 16 18 Hynix 3 071 17 15 NVIDIA 3 612 3 612 -5.60% 1.10% 　 17 13 Fujitsu 2 650 18 19 Marvell 3 281 3 281 3.60% 1.00% 　 18 15 IBM 2 515 1